[发明专利]三维集成电路及其控制方法

权利要求书

1.一种三维集成电路，其特征在于，所述三维集成电路包含：

主电路，其用来接收及处理输入数据、数据选通信号及输入命令，从而输出数据写入信号给主晶粒；

从属电路；及

硅穿孔，其电性耦接于所述主电路及所述从属电路之间；

其中所述主电路通过所述硅穿孔来传送所述数据写入信号给从晶粒，所述主电路还包含：

锁存电路，其用来接收所述输入数据及所述数据选通信号，并根据所述输入数据及所述数据选通信号以输出数据信号；

串行至并行数据转换电路，其用来将所述数据信号由串行数据转换为并行数据；

命令解码器，其用来解码所述输入命令来输出命令信号；

写入命令控制器，其用来接收及处理所述命令信号以输出写入控制信号；

写入时间产生电路，其用来接收及处理所述写入控制信号及所述数据选通信号以输出数据发布信号；及

数据驱动器，其用来接收及处理所述数据信号及所述数据发布信号以输出所述数据写入信号给所述主晶粒。

2.如权利要求1所述的三维集成电路，其特征在于，所述数据写入信号未被所述从属电路处理。

3.如权利要求1所述的三维集成电路，其特征在于，所述数据选通信号未通过所述从属电路。

4.如权利要求1所述的三维集成电路，其特征在于，所述锁存电路包含至少两个触发器。

5.如权利要求1所述的三维集成电路，其特征在于，所述数据信号为二位信号或四位信号，且所述并行数据为八位信号。

6.一种用来控制三维集成电路的方法，其特征在于，所述三维集成电路包含主电路、从属电路及硅穿孔，其中所述硅穿孔电性耦接于所述主电路及所述从属电路之间，其中所述方法包含：

借由所述主电路以接收及处理输入数据、数据选通信号及输入命令，从而输出数据写入信号给主晶粒，其包含；

接收输入数据及数据选通信号，并根据所述输入数据及所述数据选通信号以输出数据信号；

将所述数据信号由串行数据转换为并行数据；

解码输入命令来输出命令信号；

接收及处理所述命令信号以输出写入控制信号；

接收及处理所述写入控制信号及所述数据选通信号以输出数据发布信号；及

接收及处理所述数据信号及所述数据发布信号以输出数据写入信号给所述主晶粒；及

借由所述主电路通过所述硅穿孔以传送所述数据写入信号给从晶粒。

7.如权利要求6所述的用来控制三维集成电路的方法，其特征在于，借由所述主电路通过所述硅穿孔来传送所述数据写入信号给所述从晶粒的步骤包含：

借由所述主电路通过所述硅穿孔以传送所述数据写入信号给所述从晶粒，其中所述数据写入信号未被所述从属电路处理。

8.如权利要求6所述的用来控制三维集成电路的方法，其特征在于，借由所述主电路以接收及处理所述输入数据、所述数据选通信号及所述输入命令并输出所述数据写入信号给所述主晶粒的步骤包含：

借由所述主电路以接收及处理所述输入数据、所述数据选通信号及所述输入命令并输出所述数据写入信号给所述主晶粒，其中所述数据选通信号未通过所述从属电路。