[发明专利]一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法

权利要求书

1.一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法，其特征在于，包括：

材料堆积步骤：以第一功率的激光与金属粉末同轴耦合输出的方式在塑胶壳体上按照预定的图案进行扫描，一边射出激光一边同时进行同轴送粉，通过激光将同轴输送的所述金属粉末融化，并使其在所述塑胶壳体上凝固沉积，逐层堆积后形成具有所述图案的天线或电路。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一功率为30W～100W。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，利用光纤激光器形成的所述激光，将所述激光和所述金属粉末通过一激光同轴送粉喷嘴输出，尤其是使激光焦点覆盖粉末流汇聚的焦点。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述材料堆积步骤中保持所述塑胶壳体的待加工表面与激光射出的方向相垂直。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述材料堆积步骤包括：对于塑胶壳体的弧面，一边通过治具旋转所述塑胶壳体一边进行所述金属粉末沉积，且使所述弧面与所述金属粉末的输出方向保持垂直。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属粉末为被高分子材料或碳材料包覆的金属颗粒物，优选地，所述金属为铜、铜合金、银或银合金，优选地，所述金属粉末的粒径为1nm～20nm。

7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述材料堆积步骤在惰性气体的保护下进行。

8.如权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，还包括在所述材料堆积步骤之前的图案预成型步骤：使用第二功率的激光在所述塑胶壳体上镭雕以去除掉所述塑胶壳体上一定厚度的塑胶，以形成所述天线或电路的图案；

所述材料堆积步骤中，以镭雕好的图案的凹陷底面作为基面，对所述基面扫描输出激光与金属粉末，并逐层堆积金属材料，最终形成天线或电路，优选地，每层的厚度为2μm～8μm，总厚度为10μm～50μm。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述材料堆积步骤中，以镭雕好的图案的凹陷底面作为基面，对所述基面扫描输出激光与金属粉末，沉积第一层金属材料，完成第一层的扫描和材料沉积后，按照沉积的厚度提高激光与金属粉末输出点到所述基面的距离，再进行第二层的扫描和材料沉积，以此方式逐层堆积金属材料，最终形成天线或电路。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二功率为5W～30W。