[发明专利]片盒定位装置以及半导体加工设备在审
申请号: | 201410398681.1 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN105336650A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 余志龙;贾强;李冬冬 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 以及 半导体 加工 设备 | ||
本发明提供一种片盒定位装置以及半导体加工设备,其包括:限位门,与片盒的侧框可旋转地连接,通过旋转限位门,而使其位于阻挡或非阻挡片盒中的晶片移动的第一位置或第二位置;定位机构,用于将限位门锁定在第一位置或第二位置,以及在需要取放片时,解除对限位门的锁定。本发明提供的片盒定位装置,其可以根据具体需要随时开启或关闭限位门,从而可以阻挡晶片相对于片盒移动,以避免发生晶片位置偏移或掉落,进而可以保证机械手能够正常取片。
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域,具体地,涉及一种片盒定位装置以及半导体加工设备。
背景技术
从片盒(Cassette)中取出晶片是众多半导体加工设备自动化传输过程的第一步,所以取片的效率和可靠性便成为实现晶片高度自动化生产的重要必要条件之一。
图1为半导体加工设备的原理框图。如图1所示,半导体加工设备包括装载腔室13、传输腔室2和反应腔室3。其中,装载腔室13用于承载放置有多个晶片的片盒1;在传输腔室2内设置有机械手4,用于自装载腔室13中的片盒1内取出或放入晶片6,以及将晶片6移入或移出反应腔室3。
片盒1的具体结构如图2所示,片盒1由顶板、底板、侧框和后支柱组成一侧具有开口(位于与后支柱相对的一侧)的开放式框架结构,并且这些部件的内侧表面对应地设置有沿竖直方向间隔设置的多层槽口,用以支撑晶片6。
由于在搬运片盒1的过程中,片盒1难免会出现倾斜、振动情况,这使得晶片6容易自片盒1的开口朝外偏移,甚至掉落,从而造成机械手因晶片6的位置偏移或掉落而无法正常取片,进而降低了后续的传输和工艺效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种片盒定位装置以及半导体加工设备,其可以阻挡晶片相对于片盒移动,从而可以避免发生晶片位置偏移或掉落。
为实现本发明的目的而提供一种片盒定位装置,包括:限位门,与所述片盒的侧框可旋转地连接,通过旋转所述限位门,而使其位于阻挡或非阻挡所述片盒中的晶片移动的第一位置或第二位置;定位机构,用于将所述限位门锁定在所述第一位置或第二位置,以及在需要取放片时,解除对所述限位门的锁定。
其中,所述定位机构包括:弧形导轨,设置在所述片盒的顶板上,且沿所述限位门的旋转圆周方向延伸;滑动件,位于所述弧形导轨内,且与所述限位门固定连接,并且所述滑动件在所述限位门旋转时,沿所述弧形导轨滑动;锁定件,用于在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时,将所述滑动件锁定在所述片盒的顶板上,以及在需要取放片时,解除对所述滑动件的锁定。
优选的,所述弧形导轨包括设置在所述片盒的顶板上表面,且贯穿其厚度的通槽;并且,在所述顶板上表面上分别设置有第一定位孔和第二定位孔,二者的内径大于所述通槽的宽度,且二者各自的轴线均与所述通槽在竖直方向上的中心线重合。
优选的,所述滑动件包括滑动轴,所述滑动轴位于所述通槽内,且与所述限位门固定连接,并且在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时,所述滑动轴滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内;所述滑动轴的上端高于所述顶板上表面,且所述滑动轴的高于所述顶板上表面的部分设置有外螺纹;所述锁定件包括具有内螺纹孔的旋钮,所述内螺纹孔与所述滑动轴的外螺纹螺纹配合;通过将所述旋钮旋入或旋出所述第一定位孔或第二定位孔内,而限制或解除限制所述滑动轴的滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造