[发明专利]片盒定位装置以及半导体加工设备在审
申请号: | 201410398681.1 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN105336650A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 余志龙;贾强;李冬冬 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 以及 半导体 加工 设备 | ||
1.一种片盒定位装置,其特征在于,包括:
限位门,与所述片盒的侧框可旋转地连接,通过旋转所述限位门,而使其位于阻挡或非阻挡所述片盒中的晶片移动的第一位置或第二位置;
定位机构,用于将所述限位门锁定在所述第一位置或第二位置,以及在需要取放片时,解除对所述限位门的锁定;所述定位机构包括:弧形导轨,设置在所述片盒的顶板上,且沿所述限位门的旋转圆周方向延伸;
滑动件,位于所述弧形导轨内,且与所述限位门固定连接,并且所述滑动件在所述限位门旋转时,沿所述弧形导轨滑动;
锁定件,用于在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时,将所述滑动件锁定在所述片盒的顶板上,以及在需要取放片时,解除对所述滑动件的锁定。
2.根据权利要求1所述的片盒定位装置,其特征在于,所述弧形导轨包括设置在所述片盒的顶板上表面,且贯穿其厚度的通槽;并且,在所述顶板上表面上分别设置有第一定位孔和第二定位孔,二者的内径大于所述通槽的宽度,且二者各自的轴线均与所述通槽在竖直方向上的中心线重合。
3.根据权利要求2所述的片盒定位装置,其特征在于,所述滑动件包括滑动轴,所述滑动轴位于所述通槽内,且与所述限位门固定连接,并且在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时,所述滑动轴滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内;所述滑动轴的上端高于所述顶板上表面,且所述滑动轴的高于所述顶板上表面的部分设置有外螺纹;
所述锁定件包括具有内螺纹孔的旋钮,所述内螺纹孔与所述滑动轴的外螺纹螺纹配合;通过将所述旋钮旋入或旋出所述第一定位孔或第二定位孔内,而限制或解除限制所述滑动轴的滑动。
4.根据权利要求2所述的片盒定位装置,其特征在于,在所述第一定位孔和第二定位孔各自的孔壁的中部位置处还设置有彼此相对的两个第一凸部;
所述滑动件包括滑动轴,所述滑动轴位于所述通槽内,所述滑动轴的下端与所述限位门可沿竖直方向伸缩、且可自转的连接,并且所述滑动轴在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时,滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内;并且,在所述滑动轴的外周壁上设置有彼此相对的两个第二凸部;
所述锁定件包括固定在所述滑动轴顶部的旋钮,所述旋钮的外径分别与所述第一定位孔和第二定位孔的直径相适配;当所述限位门位于第一位置或第二位置时,通过旋转所述旋钮而使其处于第一角度,此时所述旋钮自所述顶板上表面伸出,且所述第二凸部与所述第一凸部彼此交错;通过按压所述旋钮而使其位于所述第一定位孔和第二定位孔内,同时使所述第二凸部位于所述第一凸部下方,之后旋转所述旋钮而使其处于第二角度,此时所述第二凸部与所述第一凸部彼此重叠。
5.根据权利要求4所述的片盒定位装置,其特征在于,所述滑动件还包括连接部件和压缩弹簧,其中
所述连接部件与所述限位门可自转的连接;
所述压缩弹簧的下端与所述连接部件固定连接,所述压缩弹簧的上端与所述滑动轴的下端固定连接;所述滑动轴在所述旋钮处于第一角度时,在所述压缩弹簧的弹力作用下竖直向上移动,从而带动所述旋钮自所述顶板上表面伸出。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的片盒定位装置,其特征在于,还包括驱动机构,用于在所述定位机构解除对所述限位门的锁定时,驱动所述限位门自所述第一位置旋转至第二位置。
7.根据权利要求6所述的片盒定位装置,其特征在于,所述驱动机构包括:
固定轴,固定在所述片盒的底板或顶板上,且位于所述限位门与所述片盒的侧框的对接处;
扭簧,套制在所述固定轴上,且所述扭簧的其中一个扭臂与所述片盒的侧框固定连接;所述扭簧的其中另一个扭臂与所述限位门固定连接,用以在所述限位门离开所述第二位置时,向所述限位门施加驱动其旋转至所述第二位置的扭转弹力。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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