[发明专利]Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板

说明书

本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料：(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1～10.0at％的Zn，进而含有总含量为0.1～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。

技术领域

本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜和触摸面板，更具体而言，涉及用于制造电阻率低、与树脂基板的附着性优异的Cu合金膜的 Cu合金靶用材料和Cu合金靶、以及使用这种Cu合金靶制造的Cu合金膜和触摸面板。

背景技术

通过配置于画面显示装置的前面的传感器而能够在图像显示画面内输入的触摸面板，由于使用方便性良好，除了银行的ATM、售票机、导向系统、PDA、复印机的操作图像等之外，近年还广泛用于各种画面装置，甚至是便携式电话、平板电脑(tablet PC)。作为其方式，可列举出电阻膜方式、静电电容方式、光学式、超声波表面弹性波方式、压电方式等。它们之中，静电电容方式由于能够实现多点触摸、响应性优异、低成本性等而被用于便携式电话、平板电脑等。

静电电容方式的触摸面板传感器形成介由玻璃基板、薄膜基板、有机膜、 SiO₂膜等两种透明导电膜(传感器)正交的结构。尤其是，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等树脂系薄膜基板在操作的容易程度方面优异。通过使手指靠近，作为传感器的导电膜之间的静电电容变化，所触摸的部位被检测到。对于透明导电膜而言，电阻率的高低、和与底层的基板的附着成为问题。

现状的透明导电膜由于电阻率大，因此难以实现画面大型化。这是由于，以相同的电阻率将画面大型化时，检测到源自透明导电膜的静电电容的变化的时间延长。

另外，对于通过透明电极形成的传感器，由于除了透明电极层之外，还需要重复密合层、导电层、保护层的成膜和蚀刻，成膜装置的限制和工时的复杂化成为问题，因此成本升高，另外对制造厂商也带来大的限制。

进而，氧化铟锡(ITO)由于价格昂贵而要求廉价的材料系。

因此，可以兼具传感器和导电层的作用的合金膜得到关注。其替代透明导电膜，通过将合金膜成膜，使图像显示装置前面的部分形成肉眼看不到程度的线宽(网状图案)，同时承担作为替代透明电极的传感器和导电层的作用。若为与基板的附着性优异的合金，则也无需密合层，能够通过合金一层的成膜和蚀刻来制造，因此可以大幅缩短制造工序。

作为网状的金属，可列举出Ag、Al、Cu系的金属和合金。对于Ag而言，材料成本高成为问题，Al电阻率高于Ag、Cu。另外，难以通过热处理实现反射率的降低。进而，关于Cu，与基板的附着性成为问题。另外，对于Cu 合金而言，通过添加元素某种程度上能够实现附着性的提高，但是若向Cu 添加合金元素则电阻率大幅增大。

专利文献1～5中提出了附着性优异的Cu合金。但是，它们为对于玻璃基板、ITO等氧化物、Si等半导体、陶瓷的附着性，完全没有记载对于树脂系薄膜(PET等)的附着性。

专利文献6中，作为触摸面板用布线膜，提出了与透明电极的附着性高的Cu合金。但是，没有记载Cu合金一层化所需要的对树脂系薄膜(PET等)的直接成膜。另外，专利文献6中，优选电阻率为11.0μΩ·cm以下，但是为了用作传感器电极而细线化至10μm以下的宽度，因此必须达成进一步低的电阻率。需要兼具低电阻率和对树脂系薄膜(PET等)的附着性的成分。

另外，非专利文献1中虽然进行了对玻璃基板的附着性高的Cu合金的研究，但是此处没有记载与树脂系薄膜(PET等)的附着性。

进而，为了抑制由于进入到触摸面板的画面的自然光、电灯等的光的反射所导致的闪烁，需要使传感器电极在制造工序内氧化而消除金属光泽，降低光的反射率，但是没有关于经过氧化时的金属光泽的记载。