[发明专利]Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板有效
申请号: | 201410397798.8 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN104375694B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 神谷尚秀;多湖雄一郎;尾崎公造;坂口一哉;南和希 | 申请(专利权)人: | 大同特殊钢株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cu 合金 用材 触摸 面板 | ||
1.一种Cu合金靶用材料,其具有以下的特征:
(1)所述Cu合金靶用材料含有2.0~10.0at%的Zn,进而含有含量为1.0~6.0at%的选自由Mg、Cr、Ca、Sn和B组成的组中的一种元素,或者进而含有含量为0.7~6.0at%的Ti和Al中的任一种元素,剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成;以及
(2)所述Cu合金靶用材料被用于靶,该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。
2.根据权利要求1所述的Cu合金靶用材料,含有含量为1.0~6.0at%的Ti和Al中的任一种元素。
3.根据权利要求1所述的Cu合金靶用材料,其中,Zn含量为2.0~6.0at%。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的Cu合金靶用材料,其中,所述选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn和B组成的组中的一种元素的含量与所述Zn的含量之比为2.0以下。
5.一种Cu合金靶,其使用权利要求1~4中任一项所述的Cu合金靶用材料制作。
6.一种Cu合金膜,其使用权利要求5所述的Cu合金靶形成于所述基板上。
7.根据权利要求6所述的Cu合金膜,其在与所述基板的界面附近具备富集层。
8.根据权利要求6或7所述的Cu合金膜,其中,与所述基板的附着性为根据JIS K5600-5-6:1999规定的分类0~3。
9.根据权利要求6或7所述的Cu合金膜,其中,电阻率为8.0μΩ·cm以下。
10.根据权利要求6或7所述的Cu合金膜,其中,反射率为50%以下。
11.根据权利要求6或7所述的Cu合金膜,其中,所述基板为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜基板。
12.一种触摸面板,其具备权利要求6~11中任一项所述的Cu合金膜。
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