[发明专利]一种超薄显示装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄显示装置，尤其涉及一种用于该超薄显示装置的制造方法。

背景技术

近年来，超薄液晶显示器的制作方式是，在液晶显示盒(display cell)完成后，再进行玻璃的薄化动作，例如，使用0.5mm或0.4mm玻璃进行氢氟酸(HF)蚀刻至0.2mm。然而，当玻璃薄化至0.1mm以下时，容易造成破裂或表面析出物等问题。为了改善薄化制程，现有技术又提出一种0.1mm以下使用双层玻璃(Glass on Glass，GOG)的解决方案制作超薄显示器，其将厚度为0.1mm的超薄玻璃(Ultra Thin Glass，UTG)与厚度为0.5mm或0.7mm的基载玻璃(Carrier Glass)贴合在一起，然后分别进入阵列基板(Array substrate)制程和彩色滤光片基板(color filter substrate)制程，在对组完成后将基载基板剥离，即可得到超薄显示器以对应目前量产的超薄液晶显示器。

在上述过程中，超薄玻璃与基载玻璃之间需要设置临时粘接层(temporary bonding layer)，使得玻璃经过高温加热后可以分离。一般来说，现有的临时粘接层可分为两类材质，其一是有机胶材(glue)，另一种是无机膜(inorganic film)。以有机胶材为例，其可以是丙烯酸树脂(acrylic resin)、聚烯烃树脂(polyolefin resin)、聚氨基甲酸乙酯树脂(polyurethane resin)和硅树脂(silicone resin)。由于低温多晶硅(Low Temperature Poly Silicon，LTPS)制程的热处理温度可高达580℃，而有机胶材的热分解温度仅为450℃，因此采用有机胶材作为临时粘接层会遭遇热耐久性的问题。另外，若无机膜作为临时粘接层，利用凡得瓦力(van der Waals'force)及氢键让超薄玻璃与基载玻璃暂时贴合，但是低温多晶硅制程的热处理温度很高，在超薄玻璃与基载玻璃之间会形成共价键(covalent bond)，这将无法通过物理方法来剥离基载玻璃。

有鉴于此，如何设计一种超薄显示装置的制造方法，以消除现有的上述缺陷，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的超薄显示装置的制造方法所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的超薄显示装置的制造方法，以解决有机胶材作为临时粘接层所遭遇的热耐久性的问题，以及无机膜作为临时粘接层所遭遇的因共价键而无法剥离的问题。

依据本发明的一个方面，提供一种超薄显示装置的制造方法，包括以下步骤：

形成一承载基板(carrier substrate)；

形成一玻璃基板(glass substrate)；

提供一剥离层(de-bonding layer)，用以临时粘接所述承载基板与所述玻璃基板，所述剥离层的材质为氮氧化硅，且硅元素、氧元素、氮元素的比例为1：x：y，其中，x的取值介于0.7至1.2之间，y的取值介于0.4至0.7之间；

在低温多晶硅(Low Temperature Polycrystalline Silicon，LTPS)制程中，将粘接后的所述承载基板与所述玻璃基板加热至一预设温度；以及

剥离所述承载基板，以形成所述超薄显示装置。

在其中的一实施例，所述氮氧化硅中的硅元素、氧化素、氮元素的比例为1:0.8:0.6。

在其中的一实施例，所述剥离层是利用SiH₄/N₂O混合气体通过化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)制作而成。

在其中的一实施例，所述剥离层的厚度小于1000埃较佳地，所述剥离层的厚度等于200埃

在其中的一实施例，所述低温多晶硅制程加热时的所述预设温度为580摄氏度。

在其中的一实施例，所述剥离层包括一剥离区(de-bonding area)以及至少一触发区(trigger area)，其中所述触发区用以通过激光预先移除一部分承载基板，所述剥离层从已移除的承载基板部分进行剥离。

在其中的一实施例，所述触发区的形状为三角形、长方形或正方形。

在其中的一实施例，所述触发区设置于所述剥离层的一侧、相对立的两侧或者至少一个角落。