[发明专利]一种处理器的控制方法、装置和电子设备有效
| 申请号: | 201410392137.6 | 申请日: | 2014-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN104142729B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
| 发明(设计)人: | 石彬 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/329 | 分类号: | G06F1/329 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 处理器 控制 方法 装置 电子设备 | ||
本发明公开了一种处理器的控制方法、装置和电子设备,其中,处理器至少包括由第一制造工艺制造的第一处理器组和由第二制造工艺制造的第二处理器组;该方法包括:接收所述电子设备的任务负载;确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略;其中,所述最佳使用策略为处理所述任务负载所采用的处理器满足性能要求的条件下,功耗最小的策略;在所述第一处理器组和所述第二处理器组中调用与所述最佳使用策略对应的处理器处理所述任务负载;其中,由于每一制造工艺均包括两种处理能力的处理器,因此,依据最佳使用策略所调用的处理任务负载的处理器能够在满足性能要求的条件下,功耗最小,因此,减小了功耗损耗,节约了资源。
技术领域
本发明涉及处理器技术领域,更具体的说是涉及一种处理器的控制方法、装置和电子设备。
背景技术
目前的电子设备一般均包括处理能力不同的多个处理器,如处理能力不同的小核处理器和大核处理器。
在现有技术中,处理能力小的处理器均由第一制造工艺制造;而处理能力大的处理器均由第二制造工艺制造;而当处理能力小的处理器和处理能力大的处理器均能够处理同一任务负载时,处理能力小的处理器的功耗小于处理能力大的处理器的功耗。一般情况下,当电子设备的任务负载较低时,由处理能力小的处理器进行处理;而当电子设备的任务负载较高时,由处理能力大的处理器进行处理。
但是,当电子设备的任务负载位于某一负载范围,使得处理能力小的处理器已经不能满足性能要求,但又不足以使用处理能力大的处理器时,在这种情况下,若直接采用处理能力大的处理器进行处理,将导致功耗损耗的增大,浪费资源。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种处理器的控制方法、装置和电子设备,以解决现有技术中功耗损耗大,资源浪费的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种处理器的控制方法,应用于电子设备中,所述处理器至少包括由第一制造工艺制造的第一处理器组和由第二制造工艺制造的第二处理器组;
该方法包括:
接收所述电子设备的任务负载;
确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略;其中,所述最佳使用策略为处理所述任务负载所采用的处理器满足性能要求的条件下,功耗最小的策略;
在所述第一处理器组和所述第二处理器组中调用与所述最佳使用策略对应的处理器处理所述任务负载;
其中:所述第一处理器组包括至少一个第一处理器和至少一个第二处理器;所述第二处理器的处理能力大于所述第一处理器的处理能力;
所述第二处理器组包括至少一个第三处理器和至少一个第四处理器;所述第四处理器的处理能力大于所述第三处理器的处理能力。
优选的,所述第三处理器的处理能力大于所述第一处理器的处理能力;
所述第四处理器的处理能力大于所述第二处理器的处理能力。
优选的,所述由第一制造工艺制造的第一处理器组具体为由低功耗半导体制造工艺制造的第一处理器组;
所述由第二制造工艺制造的第二处理器组具体为由高速半导体制造工艺制造的第二处理器组。
优选的,所述第一处理器和所述第三处理器在处理预设的第一任务负载以上的同一任务负载时,所述第一处理器的功耗大于所述第三处理器的功耗;
所述第一处理器和所述第三处理器在处理预设的第一任务负载以下的同一任务负载时,所述第一处理器的功耗小于所述第三处理器的功耗;
当所述任务负载位于所述第一任务负载以下时,所述确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略,具体为:确定使用所述第一处理器处理所述任务负载为最佳使用策略;
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