[发明专利]一种处理器的控制方法、装置和电子设备有效

专利信息
申请号: 201410392137.6 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN104142729B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 石彬 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/329 分类号: G06F1/329
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 处理器 控制 方法 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种处理器的控制方法,其特征在于,应用于电子设备中,所述处理器至少包括由第一制造工艺制造的第一处理器组和由第二制造工艺制造的第二处理器组;

该方法包括:

接收所述电子设备的任务负载;

确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略;其中,所述最佳使用策略为处理所述任务负载所采用的处理器满足性能要求的条件下,功耗最小的策略;所述最佳使用策略通过所接收的任务负载量、各个处理器的处理能力以及各个处理器的功耗综合确定;

在所述第一处理器组和所述第二处理器组中调用与所述最佳使用策略对应的处理器处理所述任务负载;

其中:所述第一处理器组包括至少一个第一处理器和至少一个第二处理器;所述第二处理器的处理能力大于所述第一处理器的处理能力;

所述第二处理器组包括至少一个第三处理器和至少一个第四处理器;所述第四处理器的处理能力大于所述第三处理器的处理能力。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述第三处理器的处理能力大于所述第一处理器的处理能力;

所述第四处理器的处理能力大于所述第二处理器的处理能力。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述由第一制造工艺制造的第一处理器组具体为由低功耗半导体制造工艺制造的第一处理器组;

所述由第二制造工艺制造的第二处理器组具体为由高速半导体制造工艺制造的第二处理器组。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一处理器和所述第三处理器在处理预设的第一任务负载以上的同一任务负载时,所述第一处理器的功耗大于所述第三处理器的功耗;

所述第一处理器和所述第三处理器在处理预设的第一任务负载以下的同一任务负载时,所述第一处理器的功耗小于所述第三处理器的功耗;

当所述任务负载位于所述第一任务负载以下时,所述确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略,具体为:确定使用所述第一处理器处理所述任务负载为最佳使用策略;

当所述任务负载位于所述第一任务负载以上,且所述第三处理器的处理能力满足性能要求时,所述确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略为:确定使用所述第三处理器处理所述任务负载为最佳使用策略。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二处理器和所述第四处理器在处理预设的第二任务负载以上的同一任务负载时,所述第二处理器的功耗大于所述第四处理器的功耗;

所述第二处理器和所述第四处理器在处理预设的第二任务负载以下的同一任务负载时,所述第二处理器的功耗小于所述第四处理器的功耗;

当所述任务负载位于所述第二任务负载以下,且所述第三处理器的处理能力不能满足性能要求时,所述确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略,具体为:确定使用所述第二处理器处理所述任务负载为最佳使用策略;

当所述任务负载位于所述第二任务负载以上,且所述第四处理器的处理能力满足性能要求时,所述确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略,具体为:确定使用所述第四处理器处理所述任务负载为最佳使用策略。

6.一种处理器的控制装置,其特征在于,应用于电子设备中,所述处理器至少包括由第一制造工艺制造的第一处理器组和由第二制造工艺制造的第二处理器组;

该装置包括:

第一接收单元,用于接收所述电子设备的任务负载;

第一确定单元,用于确定所述处理器在所述任务负载下的最佳使用策略;其中,所述最佳使用策略为处理所述任务负载所采用的处理器满足性能要求的条件下,功耗最小的策略;所述最佳使用策略通过所接收的任务负载量、各个处理器的处理能力以及各个处理器的功耗综合确定;

第一调用单元,用于在所述第一处理器组和所述第二处理器组中调用与所述最佳使用策略对应的处理器处理所述任务负载;

其中:所述第一处理器组包括至少一个第一处理器和至少一个第二处理器;所述第二处理器的处理能力大于所述第一处理器的处理能力;

所述第二处理器组包括至少一个第三处理器和至少一个第四处理器;所述第四处理器的处理能力大于所述第三处理器的处理能力。

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