[发明专利]半导体模块

说明书

本发明提供一种能够在不使用用于承受端子的折弯的应力的折弯夹具的条件下进行制造，并且半导体模块的树脂部分不易产生裂纹的半导体模块。一种半导体模块(100)，其具备：收纳半导体芯片(11)的树脂制的壳体(1)；一端与半导体芯片(11)电连接、且另一端在从壳体向外部突出的状态下被折弯的端子(2)；嵌设于壳体(1)的开口部的树脂制的盖体(3)，其中，盖体(3)的端部的一部分的区域具备壁厚部(3a)，所述壁厚部(3a)形成为与端子(2)抵接，且与盖体(3)的端部的其他区域相比树脂的厚度较厚。

技术领域

本发明涉及能够防止端子的折弯部附近的树脂的破损的半导体模块。

背景技术

作为涉及能够防止端子的折弯部附近的树脂破损的半导体模块的文献，已知有以下的专利文献1的结构。

专利文献1公开了在由合成树脂制成的基体部，嵌件形成或压入由导电性金属材料制成的电连接导体部的一部分而成的成形体。该成形体在基体部具备使电连接导体部在一侧壁面露出的折弯夹具用的夹具插入槽。如此构成成形体后，为了将电连接导体部向所希望的方向折弯，向夹具插入槽插入与电连接导体部的折弯位置相符合的折弯夹具，进行电连接导体部的折弯。专利文献1记载了折弯夹具是对基体部具有足够刚性的材料，从而折弯电连接导体部时，即使在折弯夹具产生折弯引起的应力，折弯夹具和/或基体部也不会产生裂纹。专利文献1还记载了折弯夹具在折弯电连接导体部后从夹具插入槽拔出，可反复应用于后续的成形体的电连接导体部的折弯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－345669号公报

发明内容

专利文献1存在要费工夫装卸折弯夹具，因而制造速度降低，制造成本增高的问题。另外，如专利文献1的以往技术中记载那样，若沿树脂的角弯曲端子，则存在其树脂部分产生裂纹的情况，所以有制造成本增加的问题。

为了解决上述的课题，本发明的目的在于提供一种能够在不使用用于承受端子的折弯应力的折弯夹具的条件下进行制造，并且在半导体模块的树脂部分不易产生裂纹的半导体模块。

为了解决上述课题，本发明的第1实施例是一种半导体模块，其特征在于，具备：收纳半导体芯片的树脂制的壳体；一端与上述半导体芯片电连接，且另一端在从上述壳体向外部突出的状态下被折弯的端子；嵌设于上述壳体的开口部的树脂制的盖体，上述盖体的端部的一部分区域具备壁厚部，所述壁厚部形成为与上述端子抵接，且与上述盖体的端部的其他的区域相比树脂的厚度较厚。根据这样的构成，能够以壁厚部的角为支点折弯端子，所以能够避免端子被折弯时过多的应力集中在壳体，从而能够防止壳体的破损。而且，盖体嵌入安装于壳体的开口部，所以以盖体的壁厚部的角为支点弯曲端子时能够防止盖体偏移。因此，能够使端子弯曲的位置稳定化。因此，不使用其他的夹具，就能够弯曲端子，所以与插入夹具以夹具为支点弯曲端子的情况相比作业简便。因此，能够防止半导体模块的制造速度降低，能够减少制造成本。在端子折弯时，已经在壳体内部具备半导体。例如，即使盖体破损，仅交换低廉的盖体部分即可，所以与在壳体内部具备高价的半导体，并且弯曲端子时设为支点的部分与壳体一体形成的情况相比，能够减少损耗成本。半导体芯片可以介由焊线与端子电连接，也可以直接连接半导体芯片和端子。

另外，作为上述半导体模块的实施例中的一个，其特征在于，上述端子的一部分埋设于上述壳体的壁中，所述端子的与上述盖体的上述壁厚部相接的区域的相反侧的区域被上述壳体的壁覆盖。根据这样的构成，端子被折弯时端子不会从壳体侧面露出，所以能够确保壳体横向的绝缘性。

并且，作为上述半导体模块的实施例中的一个，其特征在于，上述盖体的上述壁厚部的横向宽度比上述端子的横向宽度宽。根据这样的构成，由于壁厚部支持端子弯曲时的应力，所以能够沿壁厚部的角可靠地弯曲端子。