[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

收纳半导体芯片的树脂制的壳体；

一端与所述半导体芯片电连接，且另一端在从所述壳体向外部突出的状态下被折弯的端子；

嵌设于所述壳体的开口部的树脂制的盖体，

所述盖体的端部的一部分区域具备壁厚部，所述壁厚部形成为与所述端子抵接，且所述端子的与所述盖体的所述壁厚部相接的区域的相反侧的区域被所述壳体的壁覆盖，所述壁厚部处的树脂的厚度比所述盖体的端部的其他的区域处的树脂的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述端子的一部分被埋设于所述壳体的壁中。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述盖体的所述壁厚部的横向宽度比所述端子的横向宽度宽。

4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，

所述端子在所述端子的所述另一端附近具备贯通孔，并且所述端子在使所述贯通孔从所述壳体向外部露出的状态下被折弯，

所述盖体具备在与所述贯通孔对置的部位固定在所述盖体的与所述盖体的所述端部分开的表面的螺母。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

具备使所述壳体与所述盖体卡合的卡合部。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，

所述端子的被折弯的部分的横向宽度比端子的其他部分的宽度短。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，

所述端子的被折弯的部分的厚度比端子的其他部分的厚度薄。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，

所述贯通孔的宽度比所述螺母的螺纹孔的直径大，并且与所述端子的横向宽度方向的尺寸相比所述端子的长边方向的尺寸长。

9.根据权利要求8所述的半导体模块，其特征在于，

具备与所述半导体芯片的不同的部位电连接的多个所述端子，所述各端子的弯曲方向相同。

10.根据权利要求9所述的半导体模块，其特征在于，

所述盖体在所述螺母下方具备容纳所述螺母的螺母容纳部，在所述螺母的螺纹孔下方设置宽度比螺纹孔的直径宽的空间。