[发明专利]压电驻极体薄膜元件及其制备方法

权利要求书

1.一种压电驻极体薄膜元件，其包括压电驻极体薄膜(3)、信号电极(401)、第一接地电极(501)、上绝缘保护膜(4)、下绝缘保护膜(5)，其特征在于：上绝缘保护膜(4)、下绝缘保护膜(5)均呈透明状，信号电极(401)、第一接地电极(501)分别通过第一压敏胶(407)、第二压敏胶(503)固定在压电驻极体薄膜(3)的两个相对表面上，上绝缘保护膜(4)、下绝缘保护膜(5)分别覆盖在信号电极(401)、第一接地电极(501)上，上绝缘保护膜(4)上设置有第二接地电极(403)，第二接地电极(403)上设置电极保护层(405)，在上绝缘保护膜(4)和下绝缘保护膜(5)上分别定义出相接的压电驻极体薄膜区域(1)和非压电驻极体薄膜区域(2)，在电驻极体薄膜区域(1)内信号电极(401)的垂直投影小于与第二接地电极(403)的垂直投影，在非压电驻极体薄膜区域(2)内信号电极(401)与第二接地电极(403)两者的引脚垂直投影错位。

2.如权利要求1所述的压电驻极体薄膜元件，其特征在于：上绝缘保护膜(4)和下绝缘保护膜(5)上分别做有若干定位标记。

3.一种如权利要求1所述的压电驻极体薄膜元件的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：

一、设置导电电极：在透明的上绝缘保护膜(4)的相对两侧上设置第二接地电极(403)和信号电极(401)，在透明的下绝缘保护膜(5)的一侧上设置第一接地电极(501)，在上绝缘保护膜(4)和下绝缘保护膜(5)上分别定义出相接的压电驻极体薄膜区域(1)和非压电驻极体薄膜区域(2)；

二、设置电极保护层：在上绝缘保护膜(4)的第二接地电极(403)上设置电极保护层(405)；

三、设置压敏胶：在上绝缘保护膜(4)的压电驻极体薄膜区域(1)中，且在信号电极(401)上依次设置第一压敏胶(407)和第一离型膜(408)，在下绝缘保护膜(5)的压电驻极体薄膜区域(1)中，且在第一接地电极(501)上依次设置第二压敏胶(503)和第二离型膜(504)；

四、粘合非压电驻极体薄膜区：将上绝缘保护膜(4)的非压电驻极体薄膜区域(2)和下绝缘保护膜(5)的非压电驻极体薄膜区域(2)采用第三压敏胶(6)粘合固定，信号电极(401)与第一接地电极(501)位于第三压敏胶(6)的相对两侧，第一离型膜(408)与第二离型膜(504)面面相对；

五、粘合压电驻极体薄膜(3)：撕掉第一离型膜(408)和第二离型膜(504)，压电驻极体薄膜(3)的相对两侧面通过第一压敏胶(407)和第二压敏胶(503)分别粘合在上绝缘保护膜(4)的信号电极(401)上和下绝缘保护膜(5)的第一接地电极(501)上，压电驻极体薄膜(3)位于压电驻极体薄膜区域(1)；

六、切割成型：根据压电驻极体薄膜元件的规格，将步骤五中的最终产物切割成型。

4.如权利要求3所述的压电驻极体薄膜元件的制备方法，其特征在于：步骤五粘合压电驻极体薄膜(3)时，先撕掉第一离型膜(408)将压电驻极体薄膜(3)的一侧通过第一压敏胶(407)粘合在上绝缘保护膜(4)的信号电极(401)上，再撕掉第二离型膜(504)将下绝缘保护膜(5)的第一接地电极(501)通过第二压敏胶(503)粘合在压电驻极体薄膜(3)的相对另一侧，压电驻极体薄膜(3)位于压电驻极体薄膜区域(1)；或先撕掉第二离型膜(504)将压电驻极体薄膜(3)的一侧通过第二压敏胶(503)粘合在下绝缘保护膜(5)的第一接地电极(501)上，再撕掉第一离型膜(408)将上绝缘保护膜(4)的信号电极(401)通过第一压敏胶(407)粘合在压电驻极体薄膜(3)的相对另一侧，压电驻极体薄膜(3)位于压电驻极体薄膜区域(1)。

5.如权利要求4所述的压电驻极体薄膜元件的制备方法，其特征在于：当先撕掉第一离型膜(408)时，在撕掉第二离型膜(504)之前，先采用两个辊筒(7、8)碾压上绝缘保护膜(4)与下绝缘保护膜(5)挤出泡沫；当先撕掉第二离型膜(504)时，在撕掉第一离型膜(408)之前，先采用两个辊筒(7、8)碾压上绝缘保护膜(4)与下绝缘保护膜(5)挤出泡沫。

6.如权利要求3所述的压电驻极体薄膜元件的制备方法，其特征在于：导电电极通过丝网印刷银电极方式、或蚀刻铝/铜箔电极方式、或真空镀铝/铜电极方式设置上绝缘保护膜(4)和下绝缘保护膜(5)上。