[发明专利]一种双面铜软性线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板领域，涉及一种双面铜软性线路板的制作方法。

背景技术

积层铜方法制作是当年国外阿托科技(Atotech)提出的开发课题，目前HDI电镀技术大多是以水平一铜线为主，需要昂贵的设备，来源于是德国的阿托科技，是主要的设备制造商。积层法是制作多层印刷电路板的方法之一，是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)具有柔软轻薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻薄短小趋势下，软性线路板目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等用途。传统软板材料主要是以聚酰亚胺(PI)膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100～200℃，而一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300℃，另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200摄氏度，从而使得三层有胶软板基材(3-Layer Flexible Copper Clad Laminate，3-Layer FCCL)的应用领域受限。新发展的二层无胶软板基材结构——无胶软板基材(2-Layer FCCL)仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用耐热差的粘着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300℃以上，从而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。

同时，通过分析无胶软板基材与三层有胶软板基材抗撕强度对时间之关系，结果表明，高温长时间下无胶软板基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。通过分析无胶软板基材与三层有胶软板基材抗撕强度对温度之关系，结果表明，在尺寸安定性方面，无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当小，即使高温(300℃下)，尺寸变化率仍在0.1％之内，而三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。

良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如LCD、电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的发展趋势下，无胶软板将成为市场的主流。

无胶软板基材制造方式有三种：(1)溅镀法/电镀法(Sputtering/Plating)，以PI膜为基材，利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜上镀上一层金属层后，再以电镀法(Electroplating)，使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板基材、另外还可生产双面不同厚度的软板。(2)涂布法(Casting)，以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸(Polyamicacid)以高精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后(Imidization)，形成无胶软板基材。涂布法多用于单面软板，若铜厚低于12微米以下，此法制造质量不好，且对双面软板基材制造有困难。(3)热压法(Lamination)，以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融，从而粘接铜箔。此法制备的铜箔厚度同样很难低于12微米。

所以，溅镀/电镀法最能达到超薄的要求——铜箔厚度3～12微米，但是目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题，才能达成量产目标。欧盟2004年开始全面禁止含卤素及铅等有毒物质的产品输入，无胶软板基材因免除接着剂的使用，不需使用含卤素的给燃剂，同时又可满足无铅高温制程的要求，正是业者最佳的选择。目前客户群都强调携带轻巧化、人性化的资讯及通讯产品已成为当今市场主流，中国已经成为全球第二大笔记型电脑生产地，以及在通讯市场快速起飞等刺激下，未来便携式产品朝向轻薄短小、高功能、细线化、高密度之走势，瞄准超薄FPC比常规FPC售价要贵20％-35％。

因此，提供一种双面铜软性线路板的制作方法以得到超薄无胶铜箔软性线路板，并降低生产成本实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种双面铜软性线路板的制作方法，用于解决现有技术中制作超薄铜软性线路板工艺复杂、成本较高、不易量产的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种双面铜软性线路板的制作方法，至少包括以下步骤：

S1：提供第一面形成有铜箔的聚酰亚胺基膜，在所述基膜第二面上形成可剥胶图案，其中，所述基膜第二面上未被所述可剥胶图案覆盖的区域构成铜线路图形；