[发明专利]一种双面铜软性线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410381618.7 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104159408B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王庆军;杨兆国;戴兴根 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛信泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201806 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 软性 线路板 制作方法 | ||
1.一种双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
S1：提供第一面形成有铜箔的聚酰亚胺基膜，在所述基膜第二面上形成可剥胶图案，其中，所述基膜第二面上未被所述可剥胶图案覆盖的区域构成铜线路图形；所述可剥胶图案的成分为亚克力油墨；
S2：在所述基膜第二面溅射铜，形成可剥胶图案上的铜膜及铜线路图形上的铜线路；
S3：撕去所述可剥胶图案上的铜膜，制作得到双面铜软性线路板。
2.根据权利要求1所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：所述铜箔为一整块未经蚀刻的铜片或为已经经过图形化的铜线路。
3.根据权利要求2所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：所述铜箔为一整块未经蚀刻的铜片，于所述步骤S3之后，进一步进行步骤S4：蚀刻所述基膜第一面上的铜箔，形成铜线路。
4.根据权利要求3所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：蚀刻所述基膜第一面上的铜箔前，在所述基膜第二面覆盖一保护层以对该面上的铜线路进行保护。
5.根据权利要求1所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，通过丝网印刷在所述基膜第二面上形成可剥胶图案。
6.根据权利要求1所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：所述基膜第二面上形成的铜线路厚度范围是3～12微米。
7.根据权利要求1所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3之后，进一步对所述基膜第二面上的铜线路进行电镀，将所述基膜第二面上的铜线路加厚至预设厚度。
8.根据权利要求1所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：所述基膜第一面上的铜箔厚度大于12微米。
9.根据权利要求1所述的双面铜软性线路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3之后还包括一清洗所述基膜第二面上残留可剥胶的步骤。
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