[发明专利]柔性半导体装置及其制造方法以及图像显示装置

说明书

技术领域

本公开涉及柔性半导体装置及其制造方法。更详细而言，本公开涉及具有TFT元件的柔性半导体装置及其制造方法，并且还涉及采用了柔性半导体装置的图像显示装置。

背景技术

近年来，各种各样的平板显示器被开发。一般来说，在平板显示器中，设置了由利用了液晶、有机EL、电泳等的元件所构成的显示介质。这种显示器(尤其是有源型显示器)通常具有用于图像驱动的半导体装置。

在制造具备半导体装置的图像显示装置时，在玻璃等的绝缘性基板上通过真空工艺(例如溅射)以及光刻来形成薄膜布线，接下来在形成了薄膜布线的基板上形成LCD等的图像显示部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-108029号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为半导体装置开发了柔性的装置(即，柔性半导体装置)，但本申请发明者们发现了这样的柔性半导体装置中存在因制造而引起的生产率恶化等课题。

解决课题的手段

本公开的柔性半导体装置，具有：

布线埋设层，其具有可挠性；

加厚布线，其埋设于布线埋设层(例如，以与布线埋设层的一个主面大致处于同一平面状态而埋设的加厚布线)；以及，

TFT元件，其与加厚布线电连接，

在布线埋设层的一个主面(即，成为与加厚布线大致处于同一平面状态的主面)上设置TFT元件。

发明效果

在本公开中，实现了能够应对大型化所伴随的各种课题的柔性半导体装置以及图像显示装置。具体来说，不仅因“加厚布线”而带来了电阻低的布线，而且因“布线埋设层”而有效地减小了“加厚布线”所伴随的凹凸的影响。即，按照本公开，能够获得适合大面积化的柔性半导体装置以及图像显示装置。

此外，从制造方法的角度来说，由于是将加厚布线按压于布线埋设构件的主面这种比较简便的工艺，因此能够高生产率地获得适于大面积化的柔性半导体装置。

附图说明

图1是示意性地示出本公开的柔性半导体装置的构成的剖面图(图1(a)：加厚布线和布线埋设层成为“完全处于同一平面状态”的形态的图，图1(b)：加厚布线从布线埋设层稍微突出的形态的图，图1(c)：加厚布线从布线埋设层稍微凹下地埋设的形态的图)。

图2是示意性地示出本公开的柔性半导体装置(具有2层构造的布线埋设层的柔性半导体装置)的构成的剖面图。

图3是示意性地示出本公开的柔性半导体装置的构成的剖面图(示出了TFT元件的层叠构成的剖面图)。

图4是示意性地示出本公开的柔性半导体装置(具有层间连接过孔的柔性半导体装置)的构成的剖面图。

图5是示意性地示出本公开的柔性半导体装置(具有阻挡层的柔性半导体装置)的构成的剖面图。

图6是用于说明本公开的图像显示装置的驱动电路的电路图。

图7是示意性地示出搭载于图像显示装置的柔性半导体装置的构成(更接近实际形态的构成)的俯视图以及剖面图。

图8是示意性地示出搭载于图像显示装置的柔性半导体装置的构成(更接近实际形态的构成)的俯视图以及剖面图。

图9是示意性地示出本公开的图像显示装置的形态的剖面图。

图10是示意性地示出具备彩色滤波器的本公开的图像显示装置的形态的剖面图。

图11(a)～(d)是示意性地示出本公开的柔性半导体装置的制造方法的工序剖面图。

图12是用于说明本公开的制造方法的工序(i)的示意剖面图。

图13(a)～(f)是示意性地示出本公开的柔性半导体装置的制造方法(设置层间连接过孔的形态)的工序剖面图。

图14(a)～(f)是示意性地示出本公开的柔性半导体装置的制造方法(设置阻挡层的形态)的工序剖面图。

符号说明

10   布线埋设层

11   布线埋设构件

14   可挠性薄膜

16   粘接剂层

20   加厚布线

22   载体

30   TFT元件

31   半导体层

33   源极电极

34   漏极电极

35   栅极电极

36   栅极绝缘膜

50   层间连接过孔

70   阻挡层

80   显示部