[发明专利]一种阻燃铝塑复合片材料及其制备方法有效
申请号: | 201410374076.0 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN104139565A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 王佳仕;郑风格 | 申请(专利权)人: | 王佳仕 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/32;B32B7/12;C09J167/00;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C08L23/06;C08K13/06;C08K9/04 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻燃 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及铝塑复合装饰材料技术领域,尤其涉及一种阻燃铝塑复合片材料及其制备方法。
背景技术
铝塑复合片材料是在塑料基材上贴覆铝膜而制得的复合材料。我国自上世纪七十年代以来,以其优异的特性、丰富多彩的装饰效果与耐久性、显著的节约资源(“以塑代木”)并以其质轻环保、美观时尚、施工方便等特点,广泛应用于大楼外墙、帷幕墙板、旧楼改造翻新、室内墙壁及天花板装修、广告宣传牌匾等领域。现行铝塑复合片材料,普遍使用易燃的聚苯乙烯、尼龙等高分子材料,不仅阻燃性能相对较差且热裂解时,释放出大量有毒烟尘并通过自然界食物循环链进入人体,很难代谢出来,无形中侵入人的身体而危及生命,因此已被逐渐淘汰;当今占有较大市场的聚氯乙烯复合片材料,虽有一定的阻燃性能,但远不能满足阻燃要求且PVC燃烧时生烟量大,完全不符环保要求。由于传统铝塑复合片材料阻燃性能的不尽人意,与之相关所引起的建筑施工现场,火灾事故时有发生。例如:
近年来公开报道的:中央电视台新台址(北京元宵日,允许燃放烟花最后一天)、南通三建施工的盛世桃城项目6号楼、衡水市区盛世桃城建筑工地、南京建工集团施工的橄榄城小区8号楼等建筑现场,部分因电焊作业不当或烟花爆竹(如央视新台址),致使点燃外墙铝塑复合片材燃烧所引起的火灾事故,所酿成人员的重大伤亡、财产损失的重大灾难事件,举不胜举。尤其严重的是,这些复合片材料燃烧时,所释放的大量有毒烟雾,给消防、逃难、救生等工作带来了巨大的困难而夺取人的宝贵生命。
安全问题重于泰山,对现有技术铝塑复合片材料原有物理、化学性能基础上,提升阻燃防火性能,是目前整个行业所亟待解决的问题,势在必行!
在铝塑复合材料行业中,薄型的铝塑复合膜、片材,占有相当大的比重,几乎都是铝箔/粘胶层/基材三层的传统结构。这类片材料的铝箔厚度,分为12um、25um和38um几个等级,而基材选用的厚度为0.25~0.50mm。由于基材厚度薄,难以单纯通过阻燃剂与基材进行混炼制备,不仅致使炭层结构致密性不够,且其强度也不足,容易发生炭层结构坍塌,尤其是这些薄型片材料燃烧时,经酸源脱水成炭,单位体积内炭源和气源物质供应不足,不能有效阻隔热量和氧气的渗透,无法形成铝塑复合材料整体的阻燃体系。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种阻燃铝塑复合片材料,其具有高效的阻燃和抑烟性能,可完全符合国家对建筑装饰材料防火安全性能要求。
本发明还提供了一种阻燃铝塑复合片材料的制备方法,其操作简单、切实可行,适于产业规模化生产。
本发明采用如下技术方案:
一种阻燃铝塑复合片材料,所述的复合片材料,由铝膜、阻燃胶粘层、有机硅聚合物、无卥基材四层复合制成。所述的铝膜经加热辊涂阻燃胶后,再与辊涂一层有机硅聚合物的无卥基材,在90~120℃条件下,辊压热复合、冷辊压延后,制得阻燃铝塑复合片材料。
所述的铝膜为纯铝箔。
所述的阻燃胶粘层,按单位重量份计,原料组成如下:
改性聚酯热熔胶粘剂55~65份、聚磷酸铵15~25份、氰尿酸盐5~15份、聚二甲基硅氧烷环氧树脂3~8份、硼酸锌1~1.5份、红磷阻燃剂1.5~2.5份。
所述阻燃胶粘层,制备方法如下:
将改性聚酯热熔胶粘剂、聚磷酸铵、氰尿酸盐、聚二甲基硅氧烷环氧树脂、硼酸锌、红磷阻燃剂,加入高速混合机内,搅拌成均匀的混合物后,转入密炼机内高速混炼,使其再分散均匀,从而进入双螺杆造粒机内造粒、烘干,得到阻燃胶粘层热熔胶粒;再经加热至150~180℃熔融后,以上胶量25~80g/m2辊涂在铝膜上,形成本发明四层结构中的阻燃胶粘层。
上述阻燃胶粘层的配料及制备方法中,以改性聚酯热熔胶粘剂和磷氮类阻燃剂为主体,以聚二甲基硅氧烷为环氧树脂,使材料表面产生一层致密的膨胀型碳层,阻隔氧气的渗透和火焰的蔓延。配料中因使用消烟剂硼酸锌及助剂红磷阻燃剂等,使阻燃铝塑复合片材料的阻燃胶粘层,在使用过程中不会释放有毒物质、不产生烟雾且在胶粘层界面具有良好的高分子材料相容性。
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