[发明专利]电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种电路板的制作方法，包含提供多层线路板，其中多层线路板具有不同水平高度的表面。多层线路板表面设置有导电图案，且导电图案之间具有不同高度差。接着，将载膜设置于多层线路板一侧，其中载膜上设置有防焊膜。然后将载膜以及防焊膜以真空贴膜方式贴合于多层线路板的表面与导电图案上，且防焊膜朝向表面。最后再移除载膜，使得防焊膜位于多层线路板的表面上。因此，本发明的防焊膜将一次转印至多层电路板不同层的表面上，以达到减少工艺步骤的效果。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，特别涉及一种节省工时的电路板的制作方法。

背景技术

电子产品已经是现代人生活的必需品，而由于多层线路板可将电子产品中复杂的电路整合，目前已大量使用于电子产品中。除此之外，多层电路板能搭配印刷技术大量生产，简化制造过程，因此更为电子产品链中不可或缺的一环。而当线路整合于一起的时候，多层电路板中会有防焊设计，以防止多层电路板的线路氧化或短路。

多层电路板的防焊设计中，常见的作法有以喷墨式成膜以及干膜式压合两种。喷墨式成膜中，由于作为防焊层的油墨存有液体表面张力或毛细现象问题，均匀性无法掌握。而干膜式压合中，由于必须经过多次压合，除了各防焊层品质不同外，多次工艺产生的高昂成本也是一大缺点。为了解决上述问题，相关领域无不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未有适用的方式被发展完成。因此，如何能有效解决上述问题，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域急需改进的目标。

发明内容

本发明提供一种电路板的制作方法，其将多层线路板与防焊膜分别独立制作。多层线路板先以压合完成，并具有不同高低差的导电图案，而另外，防焊膜先行制作于载膜上。接着再将载膜上的防焊膜转印至多层线路板，以将防焊膜一次性地形成于多层线路板上。

本发明一个实施方式提供一种电路板的制作方法，包含提供多层线路板，其中多层线路板具有不同水平高度的表面，而表面设置有导电图案，且导电图案之间具有不同高度差。接着提供载膜，其中载膜上设置有防焊膜。然后将载膜以及防焊膜以真空贴膜方式贴合于多层线路板的表面及导电图案上，且防焊膜朝向表面。最后再移除载膜，使得防焊膜位于多层线路板的表面上。

根据本发明一个或多个实施例中，导电图案包含导线、焊垫与通孔。

根据本发明一个或多个实施例中，载膜具有可挠性，其中将载膜以真空贴膜方式贴合于多层线路板的表面的步骤包含使载膜沿着表面变形。

根据本发明一个或多个实施例中，不同水平高度的表面的水平高低差最大值为1600微米(μm)。

根据本发明一个或多个实施例中，其中设置在载膜上的防焊膜为图形化的防焊膜。

根据本发明一个或多个实施例中，防焊膜厚度为5微米(μm)至100微米(μm)。

根据本发明一个或多个实施例中，移除该载膜的方法包含使用将载膜溶解，其中载膜对应于溶液具有可溶性，而防焊膜对应于溶液具有不可溶性。

根据本发明一个或多个实施例中，其中移除载膜后还包含曝光显影工艺，用来将多层线路板的表面上的防焊膜图形化。

根据本发明一个或多个实施例中，多层线路板为由基板层叠而成，且基板彼此互相平行。

根据本发明一个或多个实施例中，多层线路板为由基板层叠而成，且基板为曲面。

本发明提供一种电路板的制作方法，其将多层线路板与防焊膜分别独立制作，并且在多层线路板完成压合工艺后，以一次性的工艺，将防焊膜转印至多层线路板上。另外，即使多层线路板上需要转印的位置彼此为不同高度，或是即使多层线路板为曲面的线路板，防焊膜仍可一次性的转印于多层线路板上。

附图说明

图1为本发明电路板制作方法的一个实施例的流程图。