[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410362420.4 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105323985B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张钦崇;张宏麟;陈克明 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层线路板 防焊膜 载膜 电路板 导电图案 表面设置 工艺步骤 一次转印 真空贴膜 高度差 贴合 移除 制作 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法包含：
提供多层线路板，其中所述多层线路板具有不同水平高度的表面，而所述表面设置有多个导电图案，且所述多个导电图案之间具有至少一个高度差；
提供载膜，其中所述载膜上设置有多个防焊膜；
将所述载膜以及所述多个防焊膜以真空贴膜方式贴合于所述多层线路板的所述表面及所述多个导电图案上，且所述多个防焊膜朝向所述表面；以及
移除所述载膜，使得所述多个防焊膜位于所述多层线路板的所述表面上。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个导电图案包含导线、焊垫与通孔。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述载膜具有可挠性，其中将所述载膜以真空贴膜方式贴合于所述多层线路板的所述表面的步骤包含使所述载膜沿着所述表面变形。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，不同水平高度的所述表面的水平高低差最大值为1600微米。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，设置在所述载膜上的所述多个防焊膜为图形化的防焊膜。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述多个防焊膜厚度为5微米至100微米。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，移除所述载膜的方法包含：
使用溶液将所述载膜溶解，其中所述载膜对应于所述溶液具有可溶性，而所述多个防焊膜对应于所述溶液具有不可溶性。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，移除所述载膜后还包含曝光显影工艺，其用来将所述多层线路板的所述表面上的所述多个防焊膜图形化。
9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板由多个基板层叠而成，且所述多个基板彼此互相平行。
10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板为由多个基板层叠而成，且所述多个基板为曲面。
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