[发明专利]布线电路基板和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板和其制造方法。

背景技术

以往，在各种电气设备或电子设备中使用布线电路基板。在日本特开2013－45482号公报中，示出用于在磁盘装置中为了将磁头定位而使用的布线电路基板(悬挂用基板)。

在日本特开2013－45482号公报的悬挂用基板中，将金属支承基板、绝缘层、布线层、布线覆盖层以及覆盖层按照金属支承基板、绝缘层、布线层、布线覆盖层以及覆盖层的顺序层叠。布线层具有较厚的部分和较薄的部分(端子部)。在布线层的较厚的部分上依次形成布线覆盖层和覆盖层。布线层的端子部自覆盖层向外侧突出。以覆盖端子部的表面和覆盖层的端部的方式形成较厚的端子镀部。

在日本特开2013－45482号公报的悬挂用基板中，通过特意将端子镀部形成得较厚，从而抑制了外部气体和液体进入到布线覆盖层和产生来自覆盖层的异物(微粒)。然而，近年来，布线电路基板的细间距化不断发展，要求减小端子镀部等端子覆盖层的厚度。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供能够在不增大端子覆盖层的厚度的情况下防止端子部的腐蚀的布线电路基板和其制造方法。

用于解决问题的方案

(1)本发明的一技术方案提供一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：基底绝缘层；导体图案，其形成于基底绝缘层上，并具有端子部和布线部；布线覆盖层，其形成于导体图案的布线部上；覆盖绝缘层，其以覆盖布线覆盖层的方式形成于基底绝缘层上；以及端子覆盖层，其以覆盖导体图案的端子部的方式形成，端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下，布线覆盖层具有自布线部上向端子部的上方突出的第1突出部，第1突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置，端子覆盖层具有插入部和第2突出部，该插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间，该第2突出部形成于端子部的上表面与第1突出部的下表面之间，端子覆盖层以如下方式形成，即，插入部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面相接触，并且，插入部的端面与第1突出部的端面相接触，第2突出部的上表面与第1突出部的下表面相接触。

在该布线电路基板中，在基底绝缘层上形成导体图案。在导体图案的布线部上形成布线覆盖层。以覆盖布线覆盖层的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。以覆盖导体图案的端子部的方式形成端子覆盖层。端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下。

布线覆盖层的第1突出部自布线部上向端子部的上方突出。第1突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置。端子覆盖层的插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。端子覆盖层的第2突出部形成于端子部的上表面与第1突出部的下表面之间。插入部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面相接触，并且，插入部的端面与第1突出部的端面相接触，第2突出部的上表面与第1突出部的下表面相接触。

采用该结构，即使在布线电路基板的制造工序中使用药液的情况下，也能够防止药液浸入到插入部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。另外，还能够防止药液浸入到插入部的端面与第1突出部的端面之间和第2突出部的上表面与第1突出部的下表面之间。

因而，不必为了防止产生药液的残渣而增大端子覆盖层的厚度。由此，能够在不增大端子覆盖层的厚度的情况下防止端子部的腐蚀。

(2)也可以是，插入部的在自覆盖绝缘层的端部朝向内侧的方向上的长度是1μm以下。

在该情况下，能够高效地防止覆盖绝缘层的下方的药液残渣和药液导致的导体图案的变色。另外，能够高效地防止水分积存于覆盖绝缘层与端子覆盖层之间。由此，能够提高布线电路基板的长期的可靠性。

(3)也可以是，第2突出部的在自覆盖绝缘层的端部朝向内侧的方向上的长度是1μm以下。在该情况下，能够高效地防止布线覆盖层的下方的药液残渣和导体图案的变色。

(4)也可以是，端子部的厚度与布线部的厚度之差是1μm以下。在该情况下，能够高效地防止布线覆盖层的下方的药液残渣和药液导致的导体图案的变色。

(5)也可以是，布线覆盖层的厚度是0.01μm～1μm。在该情况下，能够在使布线覆盖层的厚度更小的同时高效地防止布线部的迁移。