[发明专利]布线电路基板和其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板包括：

基底绝缘层；

导体图案，其形成于上述基底绝缘层上，并具有端子部和布线部；

布线覆盖层，其形成于上述导体图案的上述布线部上；

覆盖绝缘层，其以覆盖上述布线覆盖层的方式形成于上述基底绝缘层上；以及

端子覆盖层，其以覆盖上述导体图案的上述端子部的方式形成，

上述端子部的厚度小于上述布线部的厚度，上述端子部的厚度与上述布线部的厚度之差是2μm以下，

上述布线覆盖层具有自上述布线部上向上述端子部的上方突出的第1突出部，上述第1突出部的端面位于比上述覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置，

上述端子覆盖层具有插入部和第2突出部，该插入部形成于上述端子部的上表面与上述覆盖绝缘层的端部的下表面之间，该第2突出部形成于上述端子部的上表面与上述第1突出部的下表面之间，

上述端子覆盖层以如下方式形成，即，上述插入部的上表面与上述覆盖绝缘层的端部的下表面相接触，并且，上述插入部的端面与上述第1突出部的端面相接触，上述第2突出部的上表面与上述第1突出部的下表面相接触。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

上述插入部的在自上述覆盖绝缘层的端部朝向内侧的方向上的长度是1μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

上述第2突出部的在自上述覆盖绝缘层的端部朝向内侧的方向上的长度是1μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

上述端子部的厚度与上述布线部的厚度之差是1μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

上述布线覆盖层的厚度是0.01μm～1μm。

6.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法包括以下工序：

在基底绝缘层上形成具有端子部和布线部的导体图案的工序；

在上述导体图案的上述布线部上形成布线覆盖层的工序；

以覆盖上述布线覆盖层的方式在上述基底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序；以及

以覆盖上述导体图案的上述端子部的方式形成端子覆盖层的工序，

上述端子部的厚度小于上述布线部的厚度，上述端子部的厚度与上述布线部的厚度之差是2μm以下，

在形成上述布线覆盖层的工序中，包括以如下方式加工上述布线覆盖层的步骤，即，使上述布线覆盖层的端部作为第1突出部而自上述布线部上向上述端子部的上方突出且使上述第1突出部的端面位于比上述覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置，

在形成上述端子覆盖层的工序中，包括以如下方式形成上述端子覆盖层的步骤，即，使上述端子覆盖层的一部分作为插入部而形成于上述端子部的上表面与上述覆盖绝缘层的端部的下表面之间，并使上述端子覆盖层的另一部分作为第2突出部而形成于上述端子部的上表面与上述第1突出部的下表面之间，上述插入部的上表面与上述覆盖绝缘层的端部的下表面相接触，并且，上述插入部的端面与上述第1突出部的端面相接触，上述第2突出部的上表面与上述第1突出部的下表面相接触。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其中，

加工上述布线覆盖层的步骤包括如下步骤，即，以覆盖上述布线部和上述端子部的方式形成上述布线覆盖层；利用蚀刻去除上述布线覆盖层的自上述覆盖绝缘层暴露的部分和上述布线覆盖层的、与上述覆盖绝缘层的在自端部朝向内侧的方向上的规定长度的区域相重叠的部分，将端子部的、与残存的上述布线覆盖层的在自端部朝向内侧的方向上的规定长度的区域相重叠的部分的厚度去除2μm以下。

8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其中，

通过使对上述端子部蚀刻的蚀刻速度大于对上述布线覆盖层蚀刻的蚀刻速度或者使对上述布线覆盖层蚀刻的蚀刻速度和对上述端子部蚀刻的蚀刻速度相等的选择性蚀刻来去除上述布线覆盖层和上述端子部。

9.根据权利要求8所述的布线电路基板的制造方法，其中，

使用溶解上述端子部的材料的溶解速度大于溶解上述布线覆盖层的材料的溶解速度或者溶解上述布线覆盖层的材料的溶解速度和溶解上述端子部的材料的溶解速度相等的蚀刻液来进行上述选择性蚀刻。