[发明专利]使用两个引线框架组装的半导体装置

权利要求书

1.一种制造封装的半导体装置的方法，所述方法包括：

(a)通过将片芯接合到第一引线框架的顶表面而形成包括安装在第一引线框架上的片芯的子组件；和

(b)通过将第二引线框架的顶表面电附连到第一引线框架的暴露的底表面而将第二引线框架附接到所述子组件，其中第二引线框架提供用于所述封装的半导体装置的引线。

2.如权利要求1所述的方法，其中步骤(a)包括：

使用接合线引线将所述片芯接合到第一引线框架；和

使用模制料包封所述片芯和接合线。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第二引线框架的所述引线在步骤(b)之前被弯曲。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述被弯曲的引线是鸥翼引线，其延伸不超过所述封装的半导体装置的周界。

5.如权利要求1所述的方法，其中：

所述第一引线框架是第一引线框架阵列的一部分，所述第一引线框架阵列包括通过第一支撑结构互连的第一引线框架的多个实例；

所述第二引线框架是第二引线框架阵列的一部分，所述第二引线框架阵列包括通过第二支撑结构互连的第二引线框架的多个实例；

所述子组件包括在所述第一引线框架阵列的每一个第一引线框架上安装的片芯；

步骤(b)包括将所述第二引线框架阵列附接到所述子组件；和

所述方法进一步包括在步骤(b)之后执行单颗化工艺以形成多个分离的封装的半导体封装的实例。

6.一种封装的半导体装置，包括：

第一引线框架；

通过接合到第一引线框架的顶表面而安装在所述第一引线框架上的片芯；和

通过将第二引线框架的顶表面电附连到第一引线框架的暴露的底表面而附接到所述第一引线框架的第二引线框架，其中所述第二引线框架提供用于所述封装的半导体装置的引线。

7.如权利要求6所述的封装的半导体装置，其中：

所述片芯被用接合线电连接到所述第一引线框架；和

所述片芯和接合线被包封在模制料内。

8.如权利要求6所述的封装的半导体装置，其中所述第二引线框架的引线被弯曲。

9.如权利要求8所述的封装的半导体装置，其中所述被弯曲的引线是鸥翼引线，其延伸不超过所述封装的半导体装置的周界。