[发明专利]一种用于OIRD检测方法的生物芯片及其制造方法和检测方法

权利要求书

1.一种用于斜入射光反射差检测方法的生物芯片，包括：

衬底，由硅或锗构成；

固定到所述衬底上的生物样品；

其中所述衬底与所述生物样品之间还具有透明缓冲层，选择所述缓冲层的厚度，以使得在所述斜入射光反射差检测方法中，能够：

i)同时获取所述斜入射光反射差检测方法的信号中的基频信号和倍频信号；或

ii)使所述斜入射光反射差检测方法的信号中的基频信号的强度等于其负极大值或其正极大值；或

iii)使所述斜入射光反射差检测方法的信号中的倍频信号的强度等于其负极大值或其正极大值。

2.根据权利要求1所述的生物芯片，还包括形成流体腔的容器，该容器具有透明窗口，所述生物样品位于所述流体腔中，且所述生物样品通过所述透明窗口暴露于斜入射光反射差检测方法所使用的探测光。

3.根据权利要求1所述的生物芯片，所述生物样品通过活化层被固定到所述衬底上。

4.根据权利要求1所述的生物芯片，其中所述缓冲层的厚度被选择为使所述基频信号的强度超过其负极大值或其正极大值的20％，同时使所述倍频信号的强度超过其负极大值或其正极大值的20％。

5.根据权利要求1所述的生物芯片，其中所述透明缓冲层的材料为SiO₂、SrTiO₃、LaAlO₃或聚合物。

6.根据权利要求1所述的生物芯片，其中所述生物样品通过活化层固定到所述缓冲层上。

7.根据权利要求1所述的生物芯片，其中所述缓冲层由适于固定所述生物样品的活化材料构成，所述生物样品直接位于所述缓冲层上。

8.一种斜入射光反射差检测方法，用于检测根据权利要求1-7中任一项所述的生物芯片，所述方法包括：

i)同时获取所述斜入射光反射差检测方法的信号中的基频信号和倍频信号；或

ii)使所述斜入射光反射差检测方法的信号中的基频信号的强度等于其负极大值或其正极大值；或

iii)使所述斜入射光反射差检测方法的信号中的倍频信号的强度等于其负极大值或其正极大值。

9.一种用于检测根据权利要求1-7中任一项所述的生物芯片的斜入射光反射差检测方法，包括：

将背底信号的值设置为一预定值，该预定值使得斜入射光反射差检测方法的基频信号或倍频信号的强度至少达到该基频信号或倍频信号的强度能够达到的最大强度的60％；

对所述生物芯片进行斜入射光反射差法检测。

10.一种用于制造根据权利要求1-7中任一项所述的生物芯片的方法，包括：

提供由硅或锗构成的衬底；

在衬底上形成透明缓冲层；

在所述透明缓冲层上固定生物样品，

选择所述缓冲层的厚度，以使得在所述斜入射光反射差检测方法中，能够：

i)同时获取所述斜入射光反射差检测方法的信号中的所述基频信号和所述倍频信号；或

ii)使所述斜入射光反射差检测方法的信号中的基频信号的强度等于其负极大值或其正极大值；或

iii)使所述斜入射光反射差检测方法的信号中的倍频信号的强度等于其负极大值或其正极大值。