[发明专利]用于OLED材料蒸镀的加热装置有效
申请号: | 201410351750.3 | 申请日: | 2014-07-22 |
公开(公告)号: | CN104078626A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 刘亚伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 oled 材料 加热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及OLED制程领域,尤其涉及一种用于OLED材料蒸镀的加热装置。
背景技术
有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一种极具发展前景的平板显示技术,它不仅具有十分优异的显示性能,还具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性,被誉为“梦幻显示器”,再加上其生产设备投资远小于液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD),得到了各大显示器厂家的青睐,已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。
OLED通常包括:基板、置于基板上的ITO透明阳极、置于ITO透明阳极上的有机材料层,以及置于有机材料层上的阴极。有机材料层又包括:空穴注入层(HIL)、置于空穴注入层上的空穴传输层(HTL)、置于空穴传输层上的发光层(EML)、置于发光层上的电子传输层(ETL)、置于电子传输层上的电子注入层(EIL),为了提高效率,发光层通常采用主/客体掺杂系统。
OLED有机材料薄膜的制备主要有两种工艺路线:对于高分子OLED有机材料,采用溶液成膜方式,但这种工艺目前还处于试验室研究阶段;对于小分子OLED有机材料,目前普遍采用真空热蒸镀的成膜方式,这种工艺方法被平板显示行业的大多数工厂采用,比如三星、LG等。
真空热蒸镀的成膜方式是在低于5×10-5Pa的真空环境下,通过加热的方式使升华型或熔融型的OLED材料由固态变为蒸气状态,高速运动的气态分子到达玻璃基板并在基板上沉积、凝结、固化,形成OLED材料的固体薄膜。如图1所示,现有的用于OLED材料蒸镀的加热装置包括用于容纳OLED材料300的坩埚100与设于坩埚100外部的一组加热线圈200,该坩埚100的顶部中心设有一出气孔150。图2为该一组加热线圈200的工作过程示意图,由图可知该组加热线圈200的上部210与主体部230的温度无法分开控制,只能同步升温或降温。图3为该现有的用于OLED材料蒸镀的加热装置的工作过程示意图,首先对该组加热线圈200通电,容纳于加热装置内部的OLED材料300开始升温;当温度升高至OLED材料300的汽化温度时,OLED材料300的气态分子由出气孔150溢出并沉积至基板上;当OLED材料300快要蒸镀完或试验间隙较长的情况下,需要对加热装置进行降温时,对该组加热线圈200断电,加热装置整体降温,OLED材料300的气态分子会在出气孔150处固化堆积,导致出气孔150被堵塞,需要中断生产过程,进行开腔处理。这样不仅降低了生产效率,加大了工作量,也会带来因OLED材料暴露在空气中导致OLED材料接触水汽、氧气而变质的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于OLED材料蒸镀的加热装置,能够实现对OLED材料降温的同时使出气孔保持较高的温度,避免OLED材料的气态分子在出气孔处固化,从而避免堵塞出气孔,保证生产效率,杜绝OLED材料因接触水汽、氧气而变质的风险。
为实现上述目的,本发明提供一种用于OLED材料蒸镀的加热装置,包括一用于容纳OLED材料的坩埚,该坩埚包括本体部及连接于本体部的上盖部,该上盖部的顶端中心设有一出气孔;还包括套设于所述本体部外围的下加热线圈、套设于所述上盖部外围的上加热线圈、设于所述本体部与下加热线圈之间的下导热均温套、设于所述上盖部与上加热线圈之间的上导热均温套、及设于上、下导热均温套之间的一隔热环;所述上、下加热线圈分别连接一电源,分别控制所述上盖部与本体部的加热温度。
所述下导热均温套固定于一平台上。
所述下导热均温套底部设有凸块,所述平台对应该凸块设有凹槽,所述凸块置于凹槽内,且所述凸块与凹槽之间嵌设有隔热垫,从而将所述下导热均温套固定于平台上。
所述下导热均温套顶部设有下环槽,所述上导热均温套底部设有上环槽,所述隔热环嵌设于所述上、下环槽内,将所述上、下导热均温套分隔开。
所述下导热均温套的内径大于坩埚的本体部的外径,且二者差值不大于10mm;所述上导热均温套的内径大于坩埚的上盖部的外径,且二者差值不大于10mm。
所述上导热均温套的高度大于坩埚的上盖部的高度,且二者差值不大于10mm。
所述上、下加热线圈的可加热温度范围在室温至1300℃之间,温度控制精度在5℃以内。
所述上、下导热均温套的材料为不锈钢。
所述隔热环的材料为陶瓷;所述隔热垫的材料为陶瓷。
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