[发明专利]用于硅片扩散的石英舟在审
| 申请号： | 201410350811.4 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104103563A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈文学 | 申请（专利权）人： | 济南晶博电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C30B31/14 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 扩散 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅片扩散的石英舟，其特征在于，包括舟架、挡板和横梁，所述舟架为长方形，在其一端设置有挂鼻，所述挡板固定在挂鼻与舟架交界处，挡板上设置有若干通孔；每两个相邻所述横梁为一组硅片座，在每一组硅片座的横梁内侧相对设置有弧形卡槽。
2.根据权利要求1所述的用于硅片扩散的石英舟，其特征在于，在所述舟架的前后两端的底部设置有支架，所述支架的底部为与高温扩散炉的管道相配合的弧形。
3.根据权利要求1所述的用于硅片扩散的石英舟，其特征在于，所述挂鼻为三角形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
