[发明专利]硅片自动裂片机有效
申请号: | 201410350738.0 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN104103560B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 袁国防 | 申请(专利权)人: | 青岛海之源智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 | 代理人: | 王汝银 |
地址: | 266000 山东省青岛市胶州市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 自动 裂片 | ||
技术领域
本发明涉及硅片裂片设备,具体的说是一种硅片自动裂片机。
背景技术
硅片在划片后需要裂片,即将切割过的整片硅片裂成单个的晶粒,目前,硅片裂片都是采用裂片棒进行人工裂片,不仅效率底下,而且作业人员长时间使用裂片棒会造成手部酸痛。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点,本发明的目的在于提供一种可自动裂片的硅片自动裂片机。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:一种硅片自动裂片机,其特征在于,它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关,所述支架固定在底座上,所述主动辊固定在所述支架上,所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上,所述从动辊和主动辊上下相对设置;所述驱动电机驱动主动辊;在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。
进一步的,它还包括传送装置,所述传送装置的前端设置在所述支架上,其后端设置在所述底座的后端,所述传送装置的主动轮通过传动带与所述主动辊连接。
优选的,所述开关为脚踏式点动开关。
本发明的有益效果是:它实现了自动裂片,裂片效率高,节省了劳动力;它结构简单,成本低,使用操作方便,具有很高的推广价值。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明:
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为本发明的右视结构示意图。
图中,1底座、2支架、3主动辊、31皮带轮、4从动辊、5调节螺栓、6固定架、7驱动电机、8开关、9传送装置、91主动轮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细解释:
如图1和图2所示,本发明的具体实施例包括底座1、支架2、主动辊3、从动辊4、调节螺栓5、固定架6、驱动电机7、开关8和传送装置9。
所述支架2固定在底座1上,支架2包括横杆和两侧的竖杆,在竖杆上设置有轴承,所述主动辊3的两端分别固定在所述支架2两侧竖杆的轴承上,主动辊3的一端设置有皮带轮31,驱动电机7通过传动带与皮带轮31连接,驱动主动辊3。所述固定架6也包括横杆和两侧的竖杆,在支架2两侧的竖杆内侧设置有滑道,固定架6两侧的竖杆分别位于支架2两侧的竖杆内侧的滑倒内,固定架6在支架上可上下滑动,所述从动辊4通过固定架6上。所述从动辊4和主动辊3是上下相对设置的。
在所述支架2的横杆和固定架6的横杆上相对设置有与所述调节螺栓5配合的螺纹孔,调节螺栓5依次穿过支架2的横杆和固定架6的横杆,通过旋钮调节螺栓5即可调节固定架6的高度,进而调节从动辊4与主动辊3之间的间距。
为了使裂片后的硅片不堆积在一起,它还包括传送装置9,所述传送装置9的前端设置在所述支架2上,其后端设置在所述底座1的后端,所述传送装置9的主动轮91通过传动带与所述主动辊3的皮带轮31连接。
为了使工作人员操作方便,所述开关8为脚踏式点动开关,它直接设置在地面上,操作人员使用时脚踏开关即可。
以上所述只是本发明的优选实施方式,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也被视为本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造