[发明专利]硅片自动裂片机有效
申请号: | 201410350738.0 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN104103560B | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 袁国防 | 申请(专利权)人: | 青岛海之源智能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 | 代理人: | 王汝银 |
地址: | 266000 山东省青岛市胶州市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 自动 裂片 | ||
1.一种硅片自动裂片机,其特征在于,它包括底座、支架、固定架、主动辊、从动辊、调节螺栓、传送装置、驱动电机和开关,所述支架固定在底座上,支架包括横杆和两侧的竖杆,在竖杆上设置有轴承,所述主动辊的两端分别固定在支架两侧竖杆的轴承上,主动辊的一端设置有皮带轮,驱动电机通过传动带与皮带轮连接,驱动主动辊,所述固定架也包括横杆和两侧的竖杆,在支架两侧的竖杆内侧设置有滑道,固定架两侧的竖杆分别位于支架两侧的竖杆内侧的滑道内,固定架在支架上可上下滑动,所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上,所述从动辊和主动辊上下相对设置;在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔,调节螺栓依次穿过支架的横杆和固定架的横杆,通过旋钮调节螺栓即可调节固定架的高度,进而调节从动辊与主动辊之间的间距,
所述传送装置的前端设置在所述支架上,其后端设置在所述底座的后端,所述传送装置的主动轮通过传动带与所述主动辊连接。
2.根据权利要求1所述的硅片自动裂片机,其特征在于,所述开关为脚踏式点动开关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造