[发明专利]一种高散热性能的LED灯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯装置，特别是涉及一种高散热性能的LED灯装置。

背景技术

LED封装光源的散热问题，一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题，特别是散热材料的选用，一直是工程师的难题。因为产品材料的导热性能就非常之关键。现有LED灯由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧下降，实际上大功率LED灯的发热量却比小功率LED灯高数十倍以上，温度升高还会使发光效率大幅下跌，尤其是大功率的LED灯，若热处理没有做好的话，LED灯的亮度和寿命会下降很快。

发明内容

本发明提供了一种高散热性能的LED灯装置，其改善了背景技术中LED灯装置所存在的散热问题。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：

一种高散热性能的LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100)，再由导热的上盖(100)将热量向外扩散。

所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1、上盖材料选用导热绝缘塑料，上盖与LED基板所围成的密闭空间内填充有高导热填料，因此能克服背景技术所存在的不足，且产生如下技术效果：a、能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热效果符合要求；b、由于导热绝缘塑料比重小，因此能大大降低整灯重量；c、上盖材料采用导热绝缘塑料，加工工艺简单；d、上盖材料采用导热绝缘塑料，可方便回收，上盖制造商能自己回收利用，符合环保要求；e、降低成本，降低销售价格，便于LED灯装置推广，解决现有LED灯装置因价格过高而无法推广的不足；

2、上盖的材料包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂和抗氧剂，则能产生如下技术效果：a、该材质具有导热、绝缘、耐高温及阻燃性能；b、能采用注塑工艺成型，加工方便，加工成本低；c、该材质成本低；d、整灯重量轻；e、该材质能回收利用，符合环保要求；

3、高导热填料材料选用碳化硅、导热陶瓷粉，则散热效果极佳，成本低；

4、高导热填料材料选用绝缘导热浆，则散热效果极佳，成本低。

附图说明

图1绘示了一较佳实施例的LED灯装置的立体示意图。

图2绘示了一较佳实施例的LED灯装置的剖面示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种高散热性能的LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖100、一带LED灯200的铝制的LED基板300、一电接LED基板300以用于驱动LED基板300的驱动线路板400和一pc材质的透明罩700。

所述上盖100包括一回转套体110和一固接在回转套体110上端口的固接座120。所述回转套体110的回转套体110下端口设一台阶，所述台阶具有一朝下阶梯面111和一朝内的回转面112。

所述回转套体110外固接一金属螺纹套610，所述固接座120固设一导电帽620，所述金属螺纹套610和导电帽620能够分别导电连接外界电源的二电极。

所述LED基板300适配靠接在阶梯面111并通过螺钉将其固接在阶梯面111，以使得LED基板300固接回转套体110，并使得所述上盖100内、LED基板300之上、固接座120之下形成密闭空间。

所述驱动线路板400装设在上盖100的密闭空间内，而且，所述驱动线路板400的二电极分别电接金属螺纹套610和导电帽620，所述驱动线路板400电接LED基板300以驱动LED基板300。

所述透明罩700，它设成回转体并具有上端口，所述上端口设置一台阶，所述台阶外回转面密封靠接在上盖100的朝内的回转面112并固接在一起，并使得所述透明罩700上端口外回转面和上盖100下端口外回转面齐平。

所述上盖100的密闭空间内填充高导热填料500，以将LED基板300工作过程中产生的热量传递给上盖100，再由上盖100向外扩散。