[发明专利]一种高散热性能的LED灯装置

权利要求书

1.一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：它包括上盖、LED基板和驱动线路板；所述上盖和LED基板封闭固接在一起并使得所述上盖内形成密闭空间；所述驱动线路板装设在上盖的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料，以将LED基板工作过程中产生的尽快热量传递给上盖，再由上盖将热量向外扩散。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述上盖(100)包括一回转套体(110)和一固接在回转套体(110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封闭固接在回转套体(110)下端口。

3.根据权利要求2所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述回转套体(110)外固接一金属螺纹套(610)，所述固接座(120)固设一导电帽(620)，所述驱动线路板(400)的二电极分别电接金属螺纹套(610)和导电帽(620)。

4.根据权利要求2所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述回转套体外固接吊接导电柱，所述固接座固设一导电帽，所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。

5.根据权利要求2所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述回转套体(110)的回转套体(110)下端口设一朝下阶梯面(111)，所述LED基板(300)适配靠接在阶梯面(111)并固接回转套体(110)。

6.根据权利要求2所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：它还包括一透明罩(700)，所述透明罩(700)固接回转套体(110)且罩接LED灯(200)。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述高导热填料(500)材料选用碳化硅、导热陶瓷粉、金刚石粉、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌中的一种材料或多种材料任意组合。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述高导热填料(500)材料选用绝缘导热浆。

9.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种高散热性能的LED灯装置，其特征在于：所述上盖(100)的材料包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂和抗氧剂，所述导热助剂选用碳化硅和导热陶瓷粉两种材料中的至少一种材料。