[发明专利]刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法

说明书

本发明涉及一种刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法。更确切地形成划线形成用起点裂痕。刻划工具包含柄、及安装于柄上的金刚石粒(51)。在金刚石粒(51)设有具有端的脊线(EL)。金刚石粒(51)包含第1部分(P1)及第2部分(P2)。第1部分(P1)具有设于脊线(EL)的端的第1突起(D1)、及沿着脊线(EL)而从第1突起(D1)延伸的第1直线部(L1)。在第2部分(P2)设有连接第1直线部(L1)而配置于脊线(EL)上的凹部(RA)。在第1部分(P1)及第2部分(P2)之间，第1直线部(L1)与凹部(RA)相合而构成第2突起(D2)。

技术领域

本发明涉及一种刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法，尤其涉及一种使用金刚石粒的刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法。

背景技术

在制造平板显示面板或太阳电池面板等电气设备时，常常需要切断例如玻璃板、半导体晶片、蓝宝石晶片或陶瓷板等由脆性材料制作的基板。这时，经常会利用刻划装置在基板上进行刻划。即，在基板表面形成划线。划线是指向基板厚度方向至少局部行进的裂痕在基板表面上呈线状延伸。

当裂痕在厚度方向完全行进时，仅通过划线形成便能沿着划线将基板完全切断。当裂痕只在厚度方向部分行进时，在划线形成后要进行被称为分断步骤的应力赋予。通过分断步骤使裂痕向厚度方向完全行进，从而沿着划线将基板完全切断。

广泛用作形成划线的刻划工具，有金刚石刻划工具。例如根据日本专利特开2011-219308号公报(专利文献1)，金刚石刻划工具包含合成金刚石砥粒、及保持该合成金刚石砥粒的柄。合成金刚石砥粒具有(100)面与邻接的2面的(111)面的交点作为石尖(point)。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-219308号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

为了形成划线，首先需要产生成为其开端的朝向基板内部的龟裂(以下称为起点裂痕)。一旦形成了起点裂痕，便能从起点裂痕开始使划线在基板上容易地伸展。反过来说，未形成起点裂痕时，即便在基板上猛拉刻划工具，只不过是在基板上造成损伤。仅有该损伤的话，在所述分断步骤中即便赋予应力也无法切断基板，此种构成并不相当于本说明书中的“划线”。

起点裂痕尤其容易形成于基板端缘。原因是利用刻划工具在端缘对端面造成损伤时，尤其容易产生朝向基板内部的龟裂。但是，有尽管处于端缘上但损伤不充分而无法形成起点裂痕的情况。换句话说，形成起点裂痕的步骤的良率并非100％。由此，期望有一种能更确切地形成起点裂痕的方法。

本发明是为了解决如上所述的问题研究而成的，目的在于提供一种能够更确切地形成划线形成用起点裂痕的刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法。

[解决问题的技术手段]

本发明的刻划工具包含柄、及安装于柄的金刚石粒。金刚石粒上设有具有端的脊线。金刚石粒包含第1及第2部分。第1部分具有设于脊线的端的第1突起、及沿着脊线从第1突起延伸的第1直线部。在第2部分设有连接第1直线部而配置于脊线上的凹部。在第1及第2部分之间，第1直线部和凹部相合而构成第2突起。

优选为，金刚石粒更包含第3部分，该第3部分具有沿着脊线而从凹部延伸的第2直线部。第1及第2直线部位于一条假想直线上。

优选为，第1直线部具有超过30μm且小于100μm的长度。优选为，凹部沿着脊线而具有超过30μm且小于100μm的长度。优选为，凹部具有超过10μm且小于50μm的深度。

本发明的刻划工具的制造方法包含以下步骤。准备设有脊线的金刚石粒，该脊线具有设有突起的端。在离开突起的位置向金刚石粒照射与脊线交叉的激光光束，由此在脊线上形成凹部。