[发明专利]刻划工具、刻划工具的制造方法及划线形成方法有效
申请号: | 201410347670.0 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104556662B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 曾山浩 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/10 | 分类号: | C03B33/10;B28D5/00;B28D1/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻划 工具 制造 方法 划线 形成 | ||
1.一种刻划工具,包含柄、及
安装于所述柄上的金刚石粒,在所述金刚石粒设有具有端的脊线,所述金刚石粒包含:
第1部分,具有设于所述脊线的所述端的第1突起、及沿着所述脊线从所述第1突起延伸的第1直线部;及
第2部分,设有连接所述第1直线部而配置于所述脊线上的凹部;且
在所述第1及第2部分之间,所述第1直线部与所述凹部相合而构成第2突起,所述第1直线部具有超过30μm且小于100μm的长度。
2.根据权利要求1所述的刻划工具,其中所述金刚石粒更包含第3部分,该第3部分具有沿着所述脊线从所述凹部延伸的第2直线部,且所述第1及第2直线部位于一条假想直线上。
3.根据权利要求1或2所述的刻划工具,其中所述凹部沿着所述脊线而具有超过30μm且小于100μm的长度。
4.根据权利要求1或2所述的刻划工具,其中所述凹部具有超过10μm且小于50μm的深度。
5.一种刻划工具的制造方法,包含如下步骤:准备设有脊线的金刚石粒,该脊线具有设有突起的端;及
在从所述突起离开超过30μm且小于100μm的位置,向所述金刚石粒照射与所述脊线交叉的激光光束,由此在所述脊线上形成凹部。
6.一种划线形成方法,是在设有具有端缘的主面的基板形成划线的刻划方法,该划线形成方法包含:
准备设有具有端的脊线的金刚石粒的步骤,所述金刚石粒包含具有设于所述脊线的所述端的第1突起和沿着所述脊线从所述第1突起延伸的第1直线部的第1部分、及设有连接所述第1直线部而配置于所述脊线上的凹部的第2部分,且在所述第1及第2部分之间,所述第1直线部与所述凹部相合而构成第2突起,所述第1直线部具有超过30μm且小于100μm的长度,该划线形成方法更包含
在所述基板的所述主面的所述端缘形成初始龟裂的步骤,所述形成初始龟裂的步骤包含使所述金刚石粒的所述凹部卡于所述端缘的步骤、及利用所述第2突起对卡于所述凹部的所述端缘造成损伤的步骤,该划线形成方法还包含如下步骤:
在所述主面上使所述金刚石粒的所述第1部分从所述初始龟裂开始移行,由此使划线伸展。
7.根据权利要求6所述的划线形成方法,其中所述金刚石粒更包含具有沿着所述脊线从所述凹部延伸的第2直线部的第3部分,所述第1及第2直线部位于一条假想直线上,且
所述形成初始龟裂的步骤在利用所述第2突起对卡于所述凹部的所述端缘造成损伤的步骤前,更包含在所述脊线上使所述基板的所述主面的所述端缘从所述第2直线部上朝所述凹部中滑入的步骤。
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