[发明专利]一种改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法

说明书

技术领域

本发明关于一种OLED蒸镀工艺，尤其是指一种改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法。

背景技术

传统OLED蒸镀镀膜，利用金属掩模或是FMM(高精度金属掩模板)定义镀膜区域，金属掩模的尺寸变化会影响镀膜精度，若尺寸变化过大，会影响镀膜质量，造成混色使产品良率降低。影响金属掩模尺寸变化的其中一个因素为热膨胀，因为有机材料采用蒸镀的方式，热量会透过被加热的有机材料或是以热辐射的方式将蒸发源的热传递到金属掩模或玻璃基板上，造成金属掩模与玻璃基板因热膨胀而导致变形。此变形对于OLED制程的稳定造成影响，尤其对于目前高分辨率的产品要求的高镀膜精度，影响更大。

传统OLED蒸镀镀膜的方法，如图1所示，通过机械手臂90将金属掩膜91由处于室温的暂存腔体92取放至相对高温的蒸镀腔体93内。目前一般采用在蒸镀腔体内部预留冷却水的管路，达到控制金属掩膜与玻璃基板温度的目的。蒸镀腔体93的内部示意图如图2所示，蒸镀腔体93内包括一蒸发源94，蒸发源94上方依次设置有载台95、金属掩膜91、玻璃基板96、压板97以及水温控制器98，载台95、压板97以及水温控制器98之间连接有冷却水管路99，通过冷却水控制金属掩膜91与玻璃基板96的温度。

此方法确实可以使金属掩膜与玻璃基板的温度在经过一段时间后，趋于稳定。但是在金属掩膜一开始传入蒸镀腔体时，是处于室温状态下，随着连续的蒸镀制程会使金属掩膜的温度逐渐上升，最终才会处于稳定。在这一段温度上升的过程中，金属掩膜的尺寸仍会随着产生变化，造成金属掩模与玻璃因热膨胀而导致变形，造成蒸镀制程的不稳定。

故如何在蒸镀的过程中持续保持较稳定的金属掩模与玻璃基板的温度，不使其随时间而造成变化，是本领域亟待解决的重要课题。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供了一种改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法，包括以下步骤：

提供蒸镀腔体与玻璃基板，将位于所述蒸镀腔体内的玻璃基板加热至一平衡温度；

提供金属掩膜，将所述金属掩膜进行预加热至所述平衡温度；

将完成预加热的所述金属掩膜传输入所述蒸镀腔体内的所述玻璃基板上进行蒸镀。

本发明通过在金属掩膜传入蒸镀腔体前，对金属掩膜进行预加热，使金属掩膜在传入蒸镀腔体前，就已经达到连续蒸镀制程时将达到的平衡温度。如此在金属掩膜一开始传入蒸镀腔体时，就可以保持尺寸不受温度变化而产生变异，避免了金属掩模与玻璃基板因热膨胀而导致变形，进而达到制程的稳定。

本发明的进一步改进在于，提供暂存腔体，将所述金属掩膜放置于所述暂存腔体内预加热至所述平衡温度。

本发明的进一步改进在于，通过电阻式加热方式对所述金属掩膜进行预加热。

本发明的进一步改进在于，所述暂存腔体内设有用于放置所述金属掩膜的承载平台，在所述暂存腔体的腔体四周或所述承载平台内埋设电阻式加热线，通过所述电阻式加热线对所述金属掩膜进行预加热。

本发明的进一步改进在于，通过水温加热方式对所述金属掩膜进行预加热。

本发明的进一步改进在于，所述暂存腔体内设有用于放置所述金属掩膜的承载平台，在所述暂存腔体的腔体四周或所述承载平台内埋设水管，通过一水温控制器对所述水管中的水加热，进而对所述金属掩膜进行预加热。

附图说明

图1是现有的OLED蒸镀工艺的示意图。

图2是现有的OLED蒸镀工艺中蒸镀腔体的内部示意图。

图3是本发明的改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法的第一种实施例示意图。

图4是本发明的改善OLED蒸镀工艺中金属掩膜温度稳定性的方法的第二种实施例示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的改善OLED蒸镀镀膜时金属掩膜温度稳定的方法，包括以下步骤：

提供蒸镀腔体与玻璃基板，将位于所述蒸镀腔体内的玻璃基板加热至一平衡温度；

提供金属掩膜与暂存腔体，将所述金属掩膜放置于所述暂存腔体内预加热至所述平衡温度；

将完成预加热的所述金属掩膜传输入所述蒸镀腔体内的所述玻璃基板上进行蒸镀。

以下是本发明对金属掩膜进行预加热的两种具体实施方式：

实施例1：