[发明专利]电连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路那样的平板状被检查体的电学试验的电连接装置，特别是涉及一种能够在短时间内开始电学试验的电连接装置。

背景技术

通常，对形成于半导体晶圆的集成电路进行是否具有规定的电学特性的电学试验(即、判定集成电路是否良好)。这样的试验使用使集成电路的电极与试验装置的电路电连接的电连接装置，使一个晶圆的全部集成电路一次性地同时进行试验，或者分成多次地进行试验。

用于这样的试验的电连接装置例如如专利文献1所示那样包括：布线基板，其具有用于与试验装置的电路电连接的多个连接部；探针基板，其配置在布线基板的下侧，并且具有与连接部电连接的多条内部布线；以及多个触头(即、探针)，其安装于探针基板的下表面，与内部布线电连接。

近年来，使用这样的电连接装置，在高温下或低温下对集成电路进行试验。在该情况下，集成电路通过热源加热或冷却至规定温度，该热源设于用于配置集成电路的载物台。例如，在通过热源加热的情况下，配置有触头的探针基板也受到来自载物台和集成电路的辐射热而被加热。结果，集成电路和探针基板发生热膨胀。

然而，半导体晶圆的热膨胀量和探针基板的热膨胀量不同，因此集成电路的电极与触头的触尖之间的相对位置关系发生变化，而无法避免存在触尖未按压于集成电路的电极的情况。

通过由设于载物台的热源进行加热，半导体晶圆在数小时后的温度为一定，探针基板也被辐射热加热而在数小时后的温度为一定。在像这样温度为一定、集成电路的电极与触头的触尖之间的相对位置一定时能够开始测量，因此到开始测量为止需要相当长的时间。

在专利文献2中提出了一种这样的电学试验装置：在探针基板上设有发热体，测量探针基板的温度，根据该测量到的测量值控制向发热体供给的加热电力。

专利文献1：日本特开2011-89891号公报

专利文献2：日本特开2010-151740号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献2所述的电学试验装置中，在探针基板上设有发热体，因此存在装置结构复杂化、控制方法复杂化这样的问题点。

本发明是鉴于这样的问题而做成的，其目的在于提供一种能够利用简单的装置结构缩短到开始测量为止的时间的电连接装置。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案的电连接装置具有工作台，该工作台用于将具有多个电极的被检查体保持在工作面上，并且对上述被检查体进行加热或冷却，该电连接装置用于使上述多个电极与电路检验器电连接，其中，该电连接装置包括探针卡和弹性热传导构件，该探针卡具有：探针基板，其以一面与上述电路检验器相对的方式设置，形成有用于与上述电路检验器电连接的导电路；以及多个探针，其以与上述导电路连接的方式设于上述探针基板的另一面，能够与上述工作台上的上述被检查体的上述多个电极中的各自对应的电极接触，该探针卡能相对于上述工作台移动，该弹性热传导构件配置在上述工作台的上述工作面与上述探针基板之间、或者上述工作面上的被检查体与上述探针基板之间，上述弹性热传导构件能够在上述多个探针分别与所对应的上述多个电极非抵接的状态下与上述工作台的上述工作面和上述探针基板、或上述工作面上的被检查体和上述探针基板抵接，并且能够以不妨碍上述多个探针分别与所对应的上述多个电极抵接的方式弹性变形。

另外，在本发明的第2技术方案的电连接装置中，上述弹性热传导构件在位于上述工作台的上述工作面与上述探针基板之间或者上述工作面上的被检查体与上述探针基板之间没有受到弹性压缩的自由状态下，具有尺寸比自上述探针基板至上述探针的顶端之间的间隔长的尺寸。

另外，在本发明的第3技术方案的电连接装置中，上述弹性热传导构件的靠上述探针基板侧的一端固定于上述另一面，上述弹性热传导构件的另一端越过上述探针基板的上述顶端朝向上述被检查体突出。

另外，在本发明的第4技术方案的电连接装置中，上述弹性热传导构件由热传导性硅橡胶形成。

另外，在本发明的第5技术方案的电连接装置中，上述弹性热传导构件为以包围上述探针基板的用于配置上述探针的区域的方式排列的多个柱状体。

另外，在本发明的第6技术方案的电连接装置中，上述弹性热传导构件为以包围上述探针基板的用于配置上述探针的区域的方式排列的环状构件。

发明的效果