[发明专利]薄膜封装结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种薄膜封装结构。

背景技术

随着电子技术的高度发展，电子产品不断推陈出新，就现况而论，信息、通讯以及消费性电子等产品，亦即所谓的3C产品已成为电子产业中成长最为快速的项目之一。其中，印刷电路板(Printed Circuit Board)即可做为这些3C产品内部的多个电子零组件之间的连结关系的媒介，从而将各个电子零组件所对应的功能加以整合。以可挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board)为例，其适于挠曲且相当轻薄的，并可适应于这些3C产品内部的配置空间而调整出各式的型态，而被广泛地应用于这些3C产品之中。

然而，因应应用需求，可挠性电路板的基材越趋薄化，对于设置在可挠性电路板上的元件而言，例如连接器(Connector)、有源元件或无源元件等等，薄化的电路板较无法提供足够的机械强度，为使前述的元件设置于可挠性电路板上时或元件于后续的对外连接或其他应用时，可挠性电路板不会产生变形或损坏，通常会在对应元件的位置贴附加强片于可挠性电路板的其中一表面，以增强元件区的结构强度。而加强片在可挠性基板的贴附位置有其精度需求，一般而言，现行加强片的贴附并未设置相应的图面定义，只能于贴附加强片后以工具显微镜量测精度是否符合规范，而无法于贴附时即以目检快速判断，故造成整体制造时间延长，且若检查出加强片位置超出精度规范，还需重工矫正，极为耗时耗工。

发明内容

本发明提供一种薄膜封装结构，可通过目视或显微镜快速地检测出加强片贴附于可挠性基板后的贴附精度是否符合规格。

本发明的薄膜封装结构，包括可挠性基板、图案化线路层、加强片以及多个对位标记。可挠性基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面、位于第一表面的元件区以及位于第二表面的加强片贴附区。图案化线路层配置于可挠性基板的第一表面上，且具有多个端子位于元件区内。加强片配置于第二表面的加强片贴附区上，其中加强片对应于元件区配置，且加强片具有预定的贴附精度公差为X。这些对位标记位于可挠性基板上，其中加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且长度L小于或等于贴附精度公差X。

在本发明的一实施例中，上述的加强片贴附区的各边对齐前述至少一个对位标记的中心线，并使前述至少一个对位标记呈镜像对称。

在本发明的一实施例中，上述的各个对位标记的相对两边线与对应的加强片贴附区的各边相互平行。各个对位标记的两边线的其中一者位于加强片贴附区之内，且各个对位标记的两边线的另一者位于加强片贴附区之外。

在本发明的一实施例中，上述的各个对位标记的两边线的任一者至对应的各个中心线的距离为D，且D小于或等于1/2X。

在本发明的一实施例中，上述的对位标记的形状包括矩形、ㄇ字型、H型或‖型。

在本发明的一实施例中，上述的贴附精度公差X小于或等于100微米。

在本发明的一实施例中，上述的对位标记的材质包括绝缘胶材。

在本发明的一实施例中，上述的可挠性基板具有防焊层。防焊层局部覆盖图案化线路层，并暴露出元件区。

在本发明的一实施例中，上述的图案化线路层更包括多个对位图案。各个对位图案具有镂空区域，且这些镂空区域暴露出部分防焊层以构成这些对位标记。

在本发明的一实施例中，上述的加强片的材质包括金属、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺。

基于上述，本发明的薄膜封装结构在可挠性基板的特定区域(即加强片贴附区)上配置加强片，以加强可挠性基板位于前述区域的结构强度，而为了使加强片贴附时能精确地对位设置于加强片贴附区内而不超出预定的贴附精度范围，可挠性基板上另设置多个对位标记置。具体而言，当加强片贴附于加强片贴附区时，加强片的预定的贴附精度为X，且加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上的长度为L，且长度L小于或等于加强片的预定贴附精度公差X。如此为之，可借由各个对位标记界定出加强片贴附时的可偏移范围(即贴附精度公差X)或借由其相对两边线分别界定出规格上下限(即±1/2X)，不仅可降低工艺上的对位误差，亦可通过目视或显微镜快速地检测出加强片贴附于可挠性基板后的贴附精度是否超出规格。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的薄膜封装结构的示意图。