[发明专利]薄膜封装结构

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：

可挠性基板，具有第一表面、相对该第一表面的第二表面、位于该第一表面的元件区以及位于该第二表面的加强片贴附区；

图案化线路层，配置于该可挠性基板的该第一表面上，且具有多个端子位于该元件区内；

加强片，配置于该第二表面的该加强片贴附区上，其中该加强片对应于该元件区配置，且该加强片具有预定的贴附精度公差为X；以及

多个对位标记，位于该可挠性基板上，其中该加强片贴附区的各边对应至少一该多个对位标记，每一该多个对位标记垂直对应的该加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且该长度L小于或等于该贴附精度公差X。

2.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，该加强片贴附区的各边对齐至少一该多个对位标记的中心线，并使至少一该多个对位标记呈镜像对称。

3.如权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，各该对位标记的相对两边线与对应的该加强片贴附区的各边相互平行，各该对位标记的该两边线的其中一者位于该加强片贴附区之内，且各该对位标记的该两边线的另一者位于该加强片贴附区之外。

4.如权利要求3所述的薄膜封装结构，其特征在于，各该对位标记的该两边线的任一者至对应的各该中心线的距离为D，且D小于或等于1/2X。

5.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，该多个对位标记的形状包括矩形、ㄇ字型、H型或‖型。

6.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，该贴附精度公差X小于或等于100微米。

7.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，该多个对位标记的材质包括绝缘胶材。

8.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，该可挠性基板具有防焊层，局部覆盖该图案化线路层，并暴露出该元件区。

9.如权利要求8所述的薄膜封装结构，其特征在于，该图案化线路层更包括多个对位图案，各该对位图案具有镂空区域，且该多个镂空区域暴露出部分该防焊层以构成该多个对位标记。

10.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，该加强片的材质包括金属、FR-4环氧树脂玻璃纤维、FR-5环氧树脂玻璃纤维、聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺。