[发明专利]一种低成本、快速制备高导热Si3N4陶瓷的方法在审
| 申请号: | 201410318834.7 | 申请日: | 2014-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN104163633A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
| 发明(设计)人: | 郭伟明;马提;游洋;伍尚华;林华泰 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
| 主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/65 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
| 地址: | 510006 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低成本 快速 制备 导热 si sub 陶瓷 方法 | ||
1.一种低成本、快速制备高导热Si3N4陶瓷的方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)以Si粉为原料,以ZrO2粉为氮化催化剂,以ZrO2-MgO-Re2O3为烧结助剂,其中Re2O3为稀土氧化物,Re是Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu;按Si:ZrO2:MgO-Re2O3的质量分数比为60~98%:1~20%:1~20%的配比经混料、干燥后,得到Si-ZrO2-MgO-Re2O3混合粉体;所述的MgO-Re2O3中的MgO:Re2O3质量分数比为1~99%:99~1%;
(2)将Si-ZrO2-MgO-Re2O3混合粉体放入模具中,通过冷等静压成型获得坯体;
(3)将Si-ZrO2-MgO-Re2O3坯体通过两步保温法无压烧结制备高导热Si3N4陶瓷。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)所述的Si粉纯度为95~100%,粒径为<10μm;ZrO2纯度为98~100%,粒径为<10μm;MgO粉纯度为99.9%,Re2O3纯度为99.9%。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)中,将Si、ZrO2和MgO-Re2O3按所述质量分数比进行配料,以乙醇为溶剂,以Si3N4球为球磨介质,在辊式球磨机上混合4~48h,干燥后得到Si-ZrO2-MgO-Re2O3混合粉体。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:步骤(1)中,在辊式球磨机上混合24h。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)所述的Si:ZrO2:MgO-Re2O3的质量分数比为80%:10%:10%,所述的MgO-Re2O3中的MgO:Re2O3质 量分数比为55%:45%。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)所述的冷等静压成型压力100~300MPa,保压时间为1~10min。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:步骤(2)所述的冷等静压成型压力200MPa,保压时间为5min。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(3)所述得两步保温法为:将Si-ZrO2-MgO-Re2O3坯体放入氮化硼坩埚,以20℃/min的升温速率将温度升至1300~1450℃并保温0.5~4h,然后以10℃/min的升温速率将温度升至1600~1900℃并保温0.5~4h,整个过程烧结气氛为1atm的氮气,通过无压烧结获得高导热Si3N4陶瓷。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:步骤(3)所述得两步保温法为:将Si-ZrO2-MgO-Re2O3坯体放入氮化硼坩埚,以20℃/min的升温速度将温度升到1400℃保温2h,然后以10℃/min的升温速度将温度升到1800℃保温2h,整个过程烧结气氛为1atm的氮气,通过无压烧结获得高导热Si3N4陶瓷。
10.根据权利要求1至9所述方法制备得到的高导热Si3N4陶瓷,其特征在于:所述Si3N4陶瓷的相对密度大于95%,硬度为8~20GPa,断裂韧性为3~8MPa·m1/2,抗弯强度为200~1000Mpa,热导率为20-100W·m·K-1。
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