[发明专利]具空腔的基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含电子零件安装用空腔(凹坑)的具空腔的基板的制造方法。

背景技术

随着手机或智能手机等移动设备的薄型化，强烈要求安装了电子零件后的基板薄化，作为实现薄化的手法之一，采用设法在基板上设置空腔(凹坑)(例如参照下述专利文献1)。即，设法通过在空腔内安装电子零件，来减薄安装了电子零件后的基板的厚度。

作为在基板上设置空腔的手法，可列举如下方法：(M1)通过机械切削加工形成空腔；(M2)通过化学蚀刻加工形成空腔；及(M3)在基准层上通过粘结剂堆积预先形成有贯通孔的多个层而形成包含多个贯通孔的连续物的空腔。

所述(M1)中，无论加工对象是金属时还是合成树脂时均可以进行加工。但是，如果形成底面下的厚度极薄、例如成为100μm以下的空腔，便有可能因切削加工时的应力导致底面部分产生龟裂等损伤。此外，切削加工时会产生至少±数十μm以上的尺寸公差，所以空腔的横截面尺寸及深度易产生偏差，也难以获得内侧壁及底面平滑的空腔。

所述(M2)中，与前者(M1)相比可以获得较高的加工精度(尺寸公差为±数μm以下)。但是，与加工对象为金属时相比，加工对象为合成树脂时加工时间一般较长。而且，加工对象为合成树脂时蚀刻用液剂基本上根据合成树脂的种类而不同，还有必须使用浓硫酸或铬酸等烈性药剂的种类(例如环氧树脂)，所以难以实用。

所述(M3)中，无需像所述(M1)及所述(M2)那样的加工。但是，难以使各层上形成的贯通孔的横截面尺寸完全一致，而且，也难以将各层堆积成使各贯通孔无阶差地排列，所以空腔的横截面尺寸易产生偏差，也难以获得内侧壁平滑的空腔。而且，如果在堆积各层时使用粘结剂，便有可能因堆积时漏出到空腔底面的粘结剂导致空腔的深度产生偏差或破坏底面的平滑性。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平11-220088号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种具空腔的基板的制造方法，能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差，且能确保内壁面及底面的平滑性。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明是一种包含电子零件安装用空腔的具空腔的基板的制造方法，包括以下步骤：在基底层上形成贯通孔；向所述贯通孔内插入与所述电子零件对应的金属制的虚设零件；形成填埋所述贯通孔的内侧壁与所述虚设零件的外侧壁之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；以与所述绝缘部连续的方式在所述基底层的下表面形成覆盖所述虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；以与所述绝缘部连续的方式在所述基底层的上表面形成覆盖所述虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；在所述上侧绝缘层或所述下侧绝缘层上，通过机械切削加工形成用于使所述虚设零件的上表面或下表面露出的露出孔；及通过化学蚀刻加工去除透过所述露出孔露出的虚设零件而形成所述空腔。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种能够使空腔的横截面尺寸及深度难以产生偏差、且能确保底面的平滑性的具空腔的基板的制造方法。

本发明的所述目的及其他目的、与各目的相应的特征及效果可以根据以下的说明和附图而明确。

附图说明

图1是第1制造方法的说明图。

图2是第1制造方法的说明图。

图3是第1制造方法的说明图。

图4是第1制造方法的说明图。

图5是第1制造方法的说明图。

图6是第1制造方法的说明图。

图7是第1制造方法的说明图。

图8是利用第1制造方法制造的具空腔的基板的纵截面图。

图9是第1制造方法的第1变形例的说明图。

图10是第1制造方法的第2变形例的说明图。

图11是第1制造方法的第5变形例的说明图。

图12是第1制造方法的第5变形例的说明图。

图13是第1制造方法的第6变形例的说明图。

图14是第1制造方法的第6变形例的说明图。

图15是第1制造方法的第6变形例的说明图。

图16是第2制造方法的说明图。

图17是第2制造方法的说明图。

图18是第2制造方法的说明图。

图19是第2制造方法的说明图。

图20是第2制造方法的说明图。

图21是第2制造方法的说明图。