[发明专利]具空腔的基板的制造方法有效
| 申请号： | 201410315807.4 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104284522B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 宫崎政志;杉山裕一;猿渡达郎;横田英树;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空腔 制造 方法 | ||
1.一种具空腔的基板的制造方法，其特征在于，所述具空腔的基板包含电子零件安装用空腔，该制造方法包括以下步骤：
在基底层上形成虚设零件插入用贯通孔；
以使所述贯通孔的内侧壁与所述虚设零件的外侧壁之间形成环状间隙的方式，向所述贯通孔内插入与所述电子零件对应的金属制的所述虚设零件；
形成填埋所述贯通孔的内侧壁与所述虚设零件的外侧壁之间的环状间隙的合成树脂制的绝缘部；
以与所述绝缘部连续的方式在所述基底层的下表面形成覆盖所述虚设零件的下表面的合成树脂制的下侧绝缘层；
以与所述绝缘部连续的方式在所述基底层的上表面形成覆盖所述虚设零件的上表面的合成树脂制的上侧绝缘层；
在所述上侧绝缘层或所述下侧绝缘层，通过机械切削加工形成用于使所述虚设零件的上表面或下表面露出的露出孔；及
通过化学蚀刻加工去除透过所述露出孔露出的虚设零件而形成所述空腔。
2.根据权利要求1所述的具空腔的基板的制造方法，其特征在于：所述基底层为金属制。
3.根据权利要求1所述的具空腔的基板的制造方法，其特征在于：所述基底层为合成树脂制。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的具空腔的基板的制造方法，其特征在于：所述虚设零件的横截面形状大于所述电子零件的横截面形状。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的具空腔的基板的制造方法，其特征在于：进一步包括在所述上侧绝缘层与所述下侧绝缘层的至少一者的内部形成布线的步骤。
6.根据权利要求4所述的具空腔的基板的制造方法，其特征在于：进一步包括在所述上侧绝缘层与所述下侧绝缘层的至少一者的内部形成布线的步骤。
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