[发明专利]太阳能硅片贴覆镀银铜线或镀锡铜线的设备有效
| 申请号: | 201410309937.7 | 申请日: | 2014-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN104037268B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
| 发明(设计)人: | 张安彬 | 申请(专利权)人: | 无锡市明硕科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 江苏英特东华律师事务所32229 | 代理人: | 邵鋆 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能 硅片 镀银 铜线 镀锡 设备 | ||
1.太阳能硅片贴覆镀银/镀锡铜线的方法:其特征在于: 步骤1、将太阳能硅片放置在加热机构(5)上,并通过压紧机构(4)锁紧; 步骤2、将镀银/镀锡铜线放置在放线机构(6)上; 步骤3、将铜线穿过缓冲机构(8)和导向机构(9)并通过后端压紧机构(12)压紧; 步骤4、将太阳能硅片通过加热机构(5)加热到设定值; 步骤5、抹平机构(11)将镀银/镀锡铜线抹平贴覆在太阳能硅片上; 步骤6、剪线机构(10)将铜线剪断,取出制得的成品。
2.根据权利要求1所述的太阳能硅片贴覆镀银/镀锡铜线的方法,其特征在于:所述镀银铜线时太阳能硅片的加热温度为60-100度。
3.根据权利要求1所述的太阳能硅片贴覆镀银/镀锡铜线的方法,其特征在于:所述镀锡铜线时太阳能硅片的加热温度为60-100度。
4.一种用于实现权利要求太阳能硅片贴覆镀银/镀锡铜线的方法的设备,其特征在于:包括机架(1)、传动机构(2)、控制模块(3)、压紧机构(4)、加热机构(5)、放线机构(6)、主动轮(7)、缓冲机构(8)、导向机构(9)、剪线机构(10)、抹平机构(11)、后端压紧机构(12)、总电源开关(13)和总气阀(14); 所述传动机构(2)固定在机架(1)的前后两侧,横穿整个机架(1)内部; 所述控制模块(3)通过连接杆固定在机架(1)的入口侧壁上; 所述加热机构(5)固定在两条传动机构(2)之间;加热机构(5)的上顶部与传动机构(2)在同一水平面;加热机构(5)与机架(1)入口之间间隔一定距离; 所述压紧机构(4)与加热机构(5)配合使用; 所述放线机构(6)、主动轮(7)、缓冲机构(8)、导向机构(9)、剪线机构(10)、抹平机构(11)、和后端压紧机构(12)从左至右相互配合共同组成机头组件;所述机头组件固定在传动机构靠近出口端; 所述总电源开关(13)和总气阀(14)分别固定在入口侧壁上; 所述控制模块(3)分别与传动机构(2)、压紧机构(4)、加热机构(5)、放线机构(6)、主动轮(7)、导向机构(9)、剪线机构(10)、抹平机构(11)、后端压紧机构(12)、总电源开关(13)和总气阀(14)电连接; 所述总气阀(14)分别与压紧机构(4)、放线机构(6)、导向机构(9)、剪线机构(10)、抹平机构(11)、后端压紧机构(12)气路连接。
5.根据权利要求4所述的用于实现权利要求太阳能硅片贴覆镀银/镀锡铜线的方法的设备,其特征在于:所述加热机构(5)与机架(1)入口之间间隔为机头组件的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





