[发明专利]一种芯片集成方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片处理技术，尤其涉及一种芯片集成方法及装置。

背景技术

随着通信产业的蓬勃发展，系统芯片(System-on-Chip，SoC)的设计作为通信产业发展的核心技术，显得尤为重要；SoC的设计需要兼顾芯片的性能、功耗、面积以及设计周期等要求。在SoC的设计中，寄存器转换级电路(RegisterTransferLevel，RTL)代码的集成，尤其是顶层代码的集成对上述因素有着重要的影响；例如，在芯片模块多、芯片模块改动次数多而频繁、参与SoC的设计的团队多而设计周期短时，顶层代码的集成对SoC的设计的影响可能是决定性的。

目前，传统的SoC的设计是由少数经验丰富的设计人员参与顶层代码的集成，通过与各芯片模块设计人员的沟通手工连接而成；这样，一方面，这个过程需要大量的时间，不仅延长SoC的设计周期，而且降低芯片的市场价值；另一方面，每个SoC的设计单位都有特定的集成规范，接口、命名风格和模块划分等都有所差异；虽然有商业化的工具辅助芯片集成工作，但是很难满足具体应用的差异化需求，实际使用效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种芯片集成方法及装置，能够快速实现SoC的集成，缩短SoC的设计周期，降低SoC的制作成本，提高使用效率。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种芯片集成方法，包括：输入需要查找的参数文件的参数文件信息，根据输入的参数文件信息获取子模块端口列表，根据获取的子模块端口列表和预先配置的连线表进行模块端口和/或子模块端口之间的连接，根据模块端口和/或子模块端口之间的连接生成顶层文件，实现芯片集成。

优选地，所述根据输入的参数文件信息获取子模块端口列表，包括：根据参数文件信息中的参数文件名称和参数文件目录，在预先配置并存储的配置文件中查找所需的参数文件，并从查找到的参数文件中提取子模块代码，获取子模块端口列表。

优选地，所述根据获取的子模块端口列表和预先配置的连线表进行模块端口和/或子模块端口之间的连接，包括：从预先配置的连线表获取模块端口列表，根据获取的模块端口列表和子模块端口列表进行模块端口与模块端口之间的连接、子模块端口与子模块端口之间的连接、模块端口与子模块端口之间的连接。

优选地，所述模块端口列表包括：模块端口的输入/输出类型和模块端口位宽；所述子模块端口列表包括：子模块端口的输入/输出类型和子模块端口位宽。

优选地，所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽不匹配时，所述进行模块端口和/或子模块端口之间的连接时，只连接低位数据，高位数据接零；

所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽匹配时，模块端口和/或子模块端口直接进行连接。

本发明实施例还提供一种芯片集成装置，所述装置包括：输入模块、获取模块、连接模块和集成模块；其中，

所述输入模块，用于输入需要查找的参数文件信息；

所述获取模块，用于根据输入模块输入的参数文件信息获取子模块端口列表；

所述连接模块，用于根据获取模块获取的子模块端口列表和预先配置的连线表进行模块端口和/或子模块端口之间的连接；

所述集成模块，用于根据模块端口和/或子模块端口之间的连接生成顶层文件，实现芯片集成。

优选地，所述获取模块具体用于，根据参数文件信息中的参数文件名称和参数文件目录，在预先配置并存储的配置文件中查找所需的参数文件，并从在查找到的参数文件中提取子模块代码，获取子模块端口列表。

优选地，所述连接模块具体用于，从预先配置的连线表获取模块端口列表，根据获取的模块端口列表和子模块端口列表进行模块端口与模块端口之间的连接、子模块端口与子模块端口之间的连接、模块端口与子模块端口之间的连接。

优选地，所述端口列表包括：模块端口的输入/输出类型和模块端口位宽；

所述子模块端口列表包括：子模块端口的输入/输出类型和子模块端口位宽。

优选地，所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽不匹配时，所述连接模块进行模块端口和/或子模块端口之间的连接时，只连接低位数据，高位数据接零；

所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽匹配时，模块端口和/或子模块端口直接进行连接。