[发明专利]一种芯片集成方法及装置在审
| 申请号： | 201410309541.2 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105278938A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张庆;高崇兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/44 | 分类号： | G06F9/44 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 518085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 方法 装置 | ||
1.一种芯片集成方法，其特征在于，所述方法包括：
输入需要查找的参数文件的参数文件信息；
根据输入的参数文件信息获取子模块端口列表；
根据获取的子模块端口列表和预先配置的连线表进行模块端口和/或子模块端口之间的连接；
根据模块端口和/或子模块端口之间的连接生成顶层文件，实现芯片集成。
2.根据权利要求1所述芯片集成方法，其特征在于，所述根据输入的参数文件信息获取子模块端口列表，包括：
根据参数文件信息中的参数文件名称和参数文件目录，在预先配置并存储的配置文件中查找所需的参数文件，并从查找到的参数文件中提取子模块代码，获取子模块端口列表。
3.根据权利要求1所述芯片集成方法，其特征在于，所述根据获取的子模块端口列表和预先配置的连线表进行模块端口和/或子模块端口之间的连接，包括：
从预先配置的连线表获取模块端口列表，根据获取的模块端口列表和子模块端口列表进行模块端口与模块端口之间的连接、子模块端口与子模块端口之间的连接、模块端口与子模块端口之间的连接。
4.根据权利要求3所述芯片集成方法，其特征在于，所述模块端口列表包括：模块端口的输入/输出类型和模块端口位宽；
所述子模块端口列表包括：子模块端口的输入/输出类型和子模块端口位宽。
5.根据权利要求3所述芯片集成方法，其特征在于，所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽不匹配时，所述进行模块端口和/或子模块端口之间的连接时，只连接低位数据，高位数据接零；
所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽匹配时，模块端口和/或子模块端口直接进行连接。
6.一种芯片集成装置，其特征在于，所述装置包括：输入模块、获取模块、连接模块和集成模块；其中，
所述输入模块，用于输入需要查找的参数文件信息；
所述获取模块，用于根据输入模块输入的参数文件信息获取子模块端口列表；
所述连接模块，用于根据获取模块获取的子模块端口列表和预先配置的连线表进行模块端口和/或子模块端口之间的连接；
所述集成模块，用于根据模块端口和/或子模块端口之间的连接生成顶层文件，实现芯片集成。
7.根据权利要求6所述芯片集成装置，其特征在于，所述获取模块具体用于，根据参数文件信息中的参数文件名称和参数文件目录，在预先配置并存储的配置文件中查找所需的参数文件，并从在查找到的参数文件中提取子模块代码，获取子模块端口列表。
8.根据权利要求6所述芯片集成装置，其特征在于，所述连接模块具体用于，从预先配置的连线表获取模块端口列表，根据获取的模块端口列表和子模块端口列表进行模块端口与模块端口之间的连接、子模块端口与子模块端口之间的连接、模块端口与子模块端口之间的连接。
9.根据权利要求8述芯片集成装置，其特征在于，所述端口列表包括：模块端口的输入/输出类型和模块端口位宽；
所述子模块端口列表包括：子模块端口的输入/输出类型和子模块端口位宽。
10.根据权利要求8所述芯片启动装置，其特征在于，所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽不匹配时，所述连接模块进行模块端口和/或子模块端口之间的连接时，只连接低位数据，高位数据接零；
所述模块端口的位宽和/或子模块端口的位宽匹配时，模块端口和/或子模块端口直接进行连接。
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