[发明专利]一种超薄手机

说明书

技术领域

本发明涉及电子通讯产品技术领域，尤其涉及一种超薄手机。

背景技术

随着通信技术的迅猛发展，用户对手机的功能需求越来越多，集多种功能于一身的智能手机应运而生，现有的手机由于显示屏尺寸逐步加大，手机长宽尺寸也逐步加大，相应的手机重量也逐步加大，用户体验不好，传统的手机结构方式已不能很好的满足轻薄化的需求。

为解决上述问题，中国专利文献CN 202475527 U公开了一种超簿型手机，包括前壳组件、主板、电池、天线支架组件及装饰片，前壳组件包括壳体及装在该壳体内的显示模组，所述主板设于壳体的后腔，电池贴装在壳体内，天线支架组件固定于壳体内表面，主板、电池及天线支架组件的表面与壳体后腔的周圈边缘面形成整机背面，装饰片贴装在整机背面上；主板为单面布板结构，该主板上有元件的一面朝向壳体内表面。

采用单面布板的主板结构能大幅度减少手机在主板处的厚度，从而使手机更加轻薄化，但是上述方案中在主板厚度方向上仍然设置有手机其它元件，该元件的厚度与主板的厚度相叠加总厚度仍较大，仍然对手机的厚度造成影响。

另外在手机制作越来越薄的情况下，手机的整体强度通常难以保证，手机受到挤压、碰撞易发生变形损坏，影响使用寿命。手机整体采用高强度的五金件既增加生产成本同时也增加手机的重量降低使用舒适度。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种新型的手机结构，通过内部元件结构的改进以及元件之间布置方式的改变使手机更加轻薄化。

本发明的另一个目的在于：提供一种即实现轻薄化又能够保证手机强度的超薄手机。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种超薄手机，包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠。

壳体组件为三段式结构，将手机的主要部件分别设置在三段中，尽量避免在厚度方向上的重叠，从而能够减小手机的厚度。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述壳体组件上设置有显示屏，所述显示屏的位置与所述主板的位置相对应，以使所述音腔在厚度方向上不与所述显示屏发生重叠。

优选的，所述显示屏在厚度方向上不与所述SIM卡座相重叠。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述主板采用在一侧边处设置有凹槽的单面C型PCB板，在所述凹槽处形成安装电池的空间，以使所述主板与所述电池在厚度方向上不发生重叠。

采用为一体结构的单面C型PCB板，避免传统结构中采用的端板形式需要减设置连接上下两块主板连接器，降低主板的厚度。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述音腔内设置有扬声器，所述扬声器可选择性实现声音功放功能或声音无泄漏输出功能。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述壳体组件的底部设置有SIM卡座FPC，所述SIM卡座设置在所述SIM卡座FPC上并通过SIM卡座连接器与所述主板连接。

SIM卡座置于SIM卡座FPC上，再连接到主板上，减小整机在SIM卡座处的高度。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述音腔为开放式音腔，所述扬声器与所述壳体组件之间设置有密封泡棉。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述壳体组件的边框为具有良好屈服强度的五金件，所述边框内部设置有呈环形结构的中框，所述电池设置在所述中框内部。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述中框一侧面设置有用于支撑所述电池的支撑板，所述中框与所述支撑板均采用金属板材制成，所述支撑板的厚度小于所述中框使用的金属板材的厚度。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述中框具有环形侧边以及环形底边，所述环形侧边与所述边框相连接，所述环形底边于所述环形侧边一端向所述中框内部延伸，所述环形侧边与所述环形底边相互垂直，所述环形侧边与所述环形底边以及所述支撑板形成容纳槽，所述电池以及所述单面C型PCB板均设置于所述容纳槽中。

作为超薄手机的一种优选技术方案，所述中框上设置有与所述单面C型PCB板内部轮廓相对应的第二侧边，所述第二侧边设置在所述环形底边远离所述环形侧边的一端，所述环形侧边与所述环形底边以及所述第二侧边共同形成用于安装所述单面C型PCB板的凹槽。