[发明专利]一种超薄手机

权利要求书

1.一种超薄手机，其特征在于,包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠，所述壳体组件的边框为具有良好屈服强度的五金件，所述边框内部设置有呈环形结构的中框，电池设置在所述中框内部，所述中框一侧面设置有用于支撑所述电池的支撑板，所述中框与所述支撑板均采用金属板材制成，所述支撑板的厚度小于所述中框使用的金属板材的厚度，所述中框具有环形侧边以及环形底边，所述环形侧边与所述边框相连接，所述环形底边于所述环形侧边一端向所述中框内部延伸，所述环形侧边与所述环形底边相互垂直，所述环形侧边与所述环形底边以及所述支撑板形成容纳槽，所述电池以及单面C型PCB板均设置于所述容纳槽中。

2.根据权利要求1所述的超薄手机，其特征在于，所述壳体组件上设置有显示屏，所述显示屏的位置与所述主板的位置相对应，以使所述音腔在厚度方向上不与所述显示屏发生重叠。

3.根据权利要求1所述的超薄手机，其特征在于，所述主板采用在一侧边处设置有凹槽的单面C型PCB板，在所述凹槽处形成安装电池的空间，以使所述主板与所述电池在厚度方向上不发生重叠。

4.根据权利要求1所述的超薄手机，其特征在于，所述音腔内设置有扬声器，所述扬声器可选择性实现声音功放功能或声音无泄漏输出功能。

5.根据权利要求1所述的超薄手机，其特征在于，所述壳体组件的底部设置有SIM卡座FPC，所述SIM卡座设置在所述SIM卡座FPC上并通过SIM卡座连接器与所述主板连接。

6.根据权利要求4所述的超薄手机，其特征在于，所述音腔为开放式音腔，所述扬声器与所述壳体组件之间设置有密封泡棉。

7.根据权利要求1所述的超薄手机，其特征在于，所述中框上设置有与所述单面C型PCB板内部轮廓相对应的第二侧边，所述第二侧边设置在所述环形底边远离所述环形侧边的一端，所述环形侧边与所述环形底边以及所述第二侧边共同形成用于安装所述单面C型PCB板的凹槽。