[发明专利]大功率精密合金贴片电阻器的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种大功率精密合金贴片电阻的制作方法。

背景技术

精密合金贴片电阻器作为电路中的重要元件被广泛用于各类电路中，是应用较广泛的电子元器件，尤其适用于采用表面贴装的组装工艺生产的各种电路。目前，精密合金贴片电阻器的制作中，功率始终是制约这类产品的重要因素，在一些需要较大功率的电路中，现有器件由于结构的限制，其发热量是由功率及使用的材料而决定的，固然，使用散热材料好的电阻，其散热效果更好，性能也更稳定，然而其生产的成本将导致居高不下，价格昂贵，对于一般的电阻器设计思路而言，使用普通的散热材料，其用于大功率电路时易发生因电阻发热而导致整体积热、电路性能不稳定的问题，因而一般的电阻器很难满足该大功率的需求。

发明内容

本发明针对上述背景中的不足，提供了一种增大电阻的实际承载功率，且制作的电阻器具有阻值范围覆盖较广﹑精度高﹑可靠性和热稳定性好以及便于表面贴装性能的制作方法。

其实现的技术方案如下：

大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其包括如下步骤：

a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；

b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘；

c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构；

d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；

e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；

f. 对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。

作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，所述基板为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。

作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化。

作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤b中，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线。

作为对上述大功率精密合金贴片电阻器的制作方法的进一步描述，步骤d中，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正。

本发明的有益效果是：利用金属基板、高导热陶瓷基板等具有高散热能力、高导热率的材料作为基板，使电阻的实际承载功率大大增加；而无氧铜带材的部分设于基板的侧面和下方用以作电极引线，其增加了接触面积，在另一方面也可同时增加电阻体的导热能力。该方法制作的精密合金贴片电阻器，具有阻值范围覆盖较广﹑精度高﹑电感值较小﹑频率响应较宽﹑可靠性和热稳定性好﹑热电势低﹑便于表面贴装的特点，同时其体积小，对于材料也较为节省。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明的电阻器带材结构；

图2是电阻器带材与基板包裹前的侧面示意图；

图3是电阻器带材与基板包裹后的结构图；

图4是包裹体的背面示意图；

图5是包裹体的侧面示意图；

图6是包裹体的正面示意图；

图7是另一刻蚀形状的包裹体的正面示意图；

图8是阻值修正后形成的包裹体的正面结构图；

图9是对电阻体进行涂装及电镀后的背面示意图；

图10是对电阻体进行涂装及电镀后的正面示意图；

图11是对电阻体进行印刷后的正面示意图。

具体实施方式

如图1～3所示，本发明所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其包括如下步骤：

a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材1分别与电阻合金带材2的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；

b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板3上，所述基板3的表面绝缘；

c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板3的包裹体上刻蚀出基本电阻结构，如图4-7所示；

d.参照图8，在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整5，调整可使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；