[发明专利]大功率精密合金贴片电阻器的制作方法在审
| 申请号： | 201410296302.8 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104051099A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李智德 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 精密 合金 电阻器 制作方法 | ||
1. 大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
a. 利用焊接工艺或压合工艺，将两条无氧铜带材分别与电阻合金带材的两侧结合，构成一整体的条状的电阻器带材，所述无氧铜带材及电阻合金带材的断面为长方形；
b. 将电阻器带材包裹在一段长条状的高导热率的基板上，所述基板的表面绝缘；
c. 用化学腐蚀或激光雕刻或打磨的方式在包裹有基板的包裹体上刻蚀出基本电阻结构；
d.在基本电阻结构上对电阻值进行精确调整，调整使用激光雕刻或打磨或化学腐蚀的方式；
e. 沿垂直于包裹体的长度的方向冲切成若干个电阻体；
f. 对电阻体进行涂装、端子电镀及印刷，形成大功率的精密合金贴片电阻器。
2.根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤b中，所述基板为铝基板或铜基板或高导热陶瓷基板，电阻器带材用粘合、压合的方式附着于基板上。
3.根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤b中，使用绝缘、粘合和导热良好的胶状物质对电阻器带材和基板进行粘连并固化。
4.根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤b中，电阻合金带材的部分位于基板的上方，无氧铜带材的部分位于基板的侧面和下方作电极引线。
5.根据权利要求1所述的大功率精密合金贴片电阻器的制作方法，其特征在于：步骤d中，在基本电阻结构上的边缘向内进行阻值修正。
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