[发明专利]一种芯片塑封结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片塑封结构的制造方法。 

背景技术

在半导体技术领域中，常用的芯片键合到PCB板表面，其中较为常用的有引线键合的方式。 

但是，本领域的技术人员通过研究发现现有技术中存在如下不足： 

现有技术中的惯用方法虽然简单且易于量产，但是需要制作高精度的模具，且对于不同封装高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，导致这个制作成本高昂。 

发明内容

本发明实施例提供一种芯片塑封结构的制造方法，用于解决现有技术中引线键合方式的塑封结构和方法制造成本高昂的技术问题，具有成本较低的技术效果。 

本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案： 

一种芯片塑封结构的制造方法，所述方法包括： 

将芯片和限高块贴装在PCB板表面； 

将所述芯片通过引线键合在所述PCB板上； 

向所述芯片、所述限高块与所述PCB板形成的空间填充塑封树脂，并用塑封板压合形成塑封结构，固化； 

去除所述塑封板； 

将所述塑封结构切割成单独的塑封器件。 

进一步的，所述填充塑封树脂还包括： 

采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂。 

进一步的，所述填充塑封树脂还包括： 

将需要塑封的系统整体升温到高温状态； 

在高温状态下进行树脂填充。 

进一步的，所述方法还包括： 

所述芯片和所述限高块通过贴片的方式粘贴在所述PCB板的同一侧。 

进一步的，所述方法还包括： 

所述限高块键合到所述PCB板上。 

本发明实施例的有益效果如下： 

本发明一实施例提供的一种芯片塑封结构的制造方法，其中方法包括将芯片和限高块贴装在PCB板表面；将芯片通过引线键合在PCB板上；向芯片、限高块与PCB板形成的空间填充塑封树脂，并用塑封板压合形成塑封结构，固化；去除所述塑封板；所述塑封结构切割成单独的塑封器件。本发明通过限高块的使用，不必使用高精度的封装模具、进而达到成本较低的技术效果。 

进一步，可以根据限高块的高度调节不同的封装厚度，而不必使用不同高度的高精度封装模具，具有成本较低的技术效果。 

进一步的，通过不同限高块的使用，具有适用小批量生产，也适用大规模生产的技术效果。 

进一步的，限高块直接贴在PCB板上，具有无需额外的制作工艺和设备，工艺简单的技术效果。 

附图说明

图1为本发明一实施例提供的一种芯片塑封结构的制造方法的流程图； 

图2-6为本发明一实施例提供的一种芯片塑封结构的制造方法的示意图。 

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种芯片塑封结构和方法，其中方法包括将芯片和限高块贴装在PCB板表面；将所述芯片通过引线键合在所述PCB板上；向所述芯片、所述限高块与所述PCB板形成的空间填充塑封树脂，并用塑封板压合形成塑封结构，固化；去除所述塑封板；所述塑封结构切割成单独的塑封器件。本发明通过限高块的使用，不必使用高精度的封装模具、进而达到成本较低的技术效果。 

为使本申请一实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

【实施例一】 

为使本领域技术人员能够更详细了解本发明，以下结合附图对本发明进行详细描述。 

如图2-6所示，本发明实施例还提供一种芯片塑封结构的制造方法，所述方法包括： 

步骤110：将芯片1和限高块5贴装在PCB板2表面； 

步骤120：将所述芯片1通过引线3键合在所述PCB板2上； 

步骤130：向所述芯片1、所述限高块5与所述PCB板2形成的空间填充塑封树脂4，并用塑封板6压合形成塑封结构，固化； 

步骤140：去除所述塑封板6； 

步骤150：将所述塑封结构切割成单独的塑封器件。 

进一步的，步骤130所述填充塑封树脂还包括： 

采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂。