[发明专利]一种芯片塑封结构的制造方法

权利要求书

1.一种芯片塑封结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将芯片和限高块贴装在PCB板表面；

将所述芯片通过引线键合在所述PCB板上；

向所述芯片、所述限高块与所述PCB板形成的空间填充塑封树脂，并用塑封板压合形成塑封结构，固化；

去除所述塑封板；

将所述塑封结构切割成单独的塑封器件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充塑封树脂还包括：

采用流动性好的液体树脂在低温填充的方式填充树脂。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充塑封树脂还包括：

将需要塑封的系统整体升温到高温状态；

在高温状态下进行树脂填充。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述芯片和所述限高块通过贴片的方式粘贴在所述PCB板的同一侧。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述限高块键合到所述PCB板上。