[发明专利]一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层及其制备方法有效
| 申请号: | 201410280545.2 | 申请日: | 2014-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN104018139A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
| 发明(设计)人: | 张强;张孟孟;武高辉 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/40;B22F1/02;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 空心 ni fe cu 复合 镀层 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种空心微珠复合镀层及其制备方法。
背景技术
电磁波危害人体健康,对精密电子仪器、航空电子产品、导航设备、科学测量、医疗保健及重要工程的电子系统造成电磁干扰,同时容易造成军事、政治和经济等方面机密信息的泄露,因此必须对电磁波采取相应的屏蔽和防护措施。
导电涂料是电磁屏蔽材料的一个重要分支,银粉、铜粉、镍粉、碳粉是导电涂料中最广泛使用的导电填料,但它们密度大、易沉降。因此常选用质轻价廉的空心微珠为芯材,在其表面包覆耐腐蚀、导电性好的导电膜层,如镀银、镀铜、镀镍等,代替银粉、铜粉、镍粉等作为导电填料,可降低材料比重,得到轻质导电涂料。
若在空心微珠表面包覆复合镀层,内层为非晶软磁材料,外层为高导电材料,也具有轻质特性。非晶软磁材料具有良好的软磁性能,磁导率高,从而具有良好的低频磁屏蔽作用,同时在中高频电磁屏蔽中对电磁波高吸收、低反射。高导电材料具有良好的导电性,电导率高,对中高频电磁波高反射。此外独特的层状结构引入了多个界面,从而增强了对电磁波的吸收和多次反射。因此空心微珠复合镀层具有轻质、提高电磁屏蔽、实现宽频屏蔽的作用,同时还可应用于吸波领域。专利CN202399593U报道了一种红外-微波-红外隐身空心微珠复合涂层,实际上仍为空心微珠表面化学镀覆单层金属。CN102504758A报道了一种空心多层核壳材料,但属于有机-无机复合材料范畴,与本发明金属-金属材料所属领域不同,制备方法也不同。
在空心微珠表面包覆金属层一般采用化学镀法,相对于其他表面包覆方法(如磁控溅射、真空蒸镀、溶胶凝胶等),化学镀法可以制备出其他方法无法制得的材料,可在任意复杂形状的零部件、金属或非金属基体上获得连续、厚度均匀的镀层。专利CN102311233A、CN1792928、CN102010136A等报道了在空心微珠表面化学镀Cu、Ni-P、Ag等金属的制备方法,相对于在空心微珠表面化学镀单元或二元金属而言,化学镀Ni-Fe-P三元合金更不易沉积,对前处理和化学镀液要求更高,此外,它们均为化学镀覆单层镀层。本发明在空心微珠/Ni-Fe-P表面继续包覆Cu镀层,工艺简单,无需前处理工艺,最终制备得到空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层。
发明内容
本发明提供了一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层及其制备方法。
本发明的一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层由内至外的组成为:基体空心微珠、非晶Ni-Fe-P软磁镀层和纳米Cu导电镀层。
本发明的空心微珠复合镀层从内至外形成了三个界面:空腔内半真空空间与空心微珠球壁、空心微珠球壁和Ni-Fe-P镀层和Ni-Fe-P镀层和Cu镀层。空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层兼具两单镀层特性,同时增加了界面,有利于宽频屏蔽并提高材料电磁屏蔽性能。
上述的一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层的制备方法是按以下步骤进行:
一、清洗:以NaOH和Na2CO3为原料配制碱性清洗液,配制后的碱性清洗液中NaOH的浓度为10~30g/L,Na2CO3的浓度为15~40g/L,将粒径为1~100μm的空心微珠加入到上述碱性清洗液中,在温度为20~40℃下磁力搅拌或机械搅拌清洗20~50min,静置取上层漂浮玻璃微珠,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~3次至溶液为中性,最后在温度为40~70℃的干燥箱内干燥30~70min,得到表面干净、粗化的空心微珠;
二、敏化:以质量浓度为37%的浓HCl为原料配制浓度为20~50mL/L的稀盐酸溶液,然后加入SnCl2,搅拌至SnCl2全部溶解,配制敏化液,配制后的敏化液中SnCl2的浓度为8~20g/L,然后将步骤一得到的表面干净、粗化的空心微珠加入上述敏化液中,在温度为20~40℃下磁力搅拌或机械搅拌20~70min,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~2次后抽滤,得到敏化后的空心微珠;
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





