[发明专利]一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层及其制备方法有效
| 申请号: | 201410280545.2 | 申请日: | 2014-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN104018139A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
| 发明(设计)人: | 张强;张孟孟;武高辉 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/40;B22F1/02;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 空心 ni fe cu 复合 镀层 及其 制备 方法 | ||
1.一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层,其特征在于空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层由内至外的组成为:基体空心微珠、非晶Ni-Fe-P软磁镀层和纳米Cu导电镀层。
2.一种空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层的制备方法,其特征在于空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层的制备方法是按以下步骤进行:
一、清洗:以NaOH和Na2CO3为原料配制碱性清洗液,配制后的碱性清洗液中NaOH的浓度为10~30g/L,Na2CO3的浓度为15~40g/L,将粒径为1~100μm的空心微珠加入到上述碱性清洗液中,在温度为20~40℃下磁力搅拌或机械搅拌清洗20~50min,静置取上层漂浮玻璃微珠,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~3次至溶液为中性,最后在温度为40~70℃的干燥箱内干燥30~70min,得到表面干净、粗化的空心微珠;
二、敏化:以质量浓度为37%的浓HCl为原料配制浓度为20~50mL/L的稀盐酸溶液,然后加入SnCl2,搅拌至SnCl2全部溶解,配制敏化液,配制后的敏化液中SnCl2的浓度为8~20g/L,然后将步骤一得到的表面干净、粗化的空心微珠加入上述敏化液中,在温度为20~40℃下磁力搅拌或机械搅拌20~70min,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~2次后抽滤,得到敏化后的空心微珠;
三、活化:以PdCl2和质量浓度为37%的浓HCl为原料配制活化液,配制后的活化液中PdCl2的浓度为0.5~2g/L,浓HCl的浓度为10~40mL/L,取步骤二得到的敏化后的空心微珠加入上述活化液中,在温度为20~40℃下磁力搅拌或机械搅拌5~20min,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~3次至中性,最后在温度为40~70℃的干燥箱内烘干,得到表面有Pd活化中心的空心微珠;
四、化学镀Ni-Fe-P:将10~35g的NiSO4·7H2O溶于水,得到NiSO4水溶液,将10~30g的(NH4)2Fe(SO4)2溶于水,得到(NH4)2Fe(SO4)2水溶液,将30~60g的羟基羧酸盐溶于水,得到羟基羧酸盐溶液,将20~45g的NaH2PO2溶于水,得到NaH2PO2溶液,然后将NiSO4水溶液和(NH4)2Fe(SO4)2水溶液混合均匀后,边搅拌边滴加入到羟基羧酸盐溶液中,得到混合液,然后向此混合液中边搅拌边滴加NaH2PO2溶液,并定容至1L,最终调节溶液pH值至8~11,配制化学镀液,然后将配制好的化学镀液置于水浴锅中加热至70~90℃,加入步骤三得到的表面有Pd活化中心的空心微珠,剧烈搅拌5~20min,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~3次至中性,最后在温度为40~70℃的干燥箱内烘干,得到空心微珠/Ni-Fe-P;
五、化学镀Cu:将5~20g的CuSO4·5H2O溶于水,得到CuSO4水溶液,将20~40g的NaKC4H4O6·4H2O溶于水,得到NaKC4H4O6水溶液,将5~15g的NaOH溶于水,得到NaOH水溶液,然后将CuSO4水溶液边搅拌边缓慢滴加入NaKC4H4O6水溶液中,得到混合液,然后在此混合液中边搅拌边缓慢滴加10~30mL的质量分数为37%的甲醛溶液,并定容至1L,最终加入NaOH水溶液调节溶液pH值,配制化学镀Cu液,然后将配制好的化学镀Cu液置于水浴锅中加热至20~40℃,加入步骤四得到的空心微珠/Ni-Fe-P,剧烈搅拌15~30min,然后用去离子水或蒸馏水清洗1~3次至中性,最后在温度为40~70℃的干燥箱内烘干,得到空心微珠/Ni-Fe-P/Cu复合镀层;
其中,步骤一所述的空心微珠为空心玻璃微珠或粉煤灰。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





