[发明专利]一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED制造领域，尤其涉及一种LED电路板。

背景技术

随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了LED芯片的寿命。

同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了LED芯片的发光效率。

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：

依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；

所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；

所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及

所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。

在一较佳实施例中：所述导热材料的材质为电镀金属或者化金属。

在一较佳实施例中：所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。

在一较佳实施例中：所述孔槽与所述导热材料之间的缝隙用粘胶填充。

在一较佳实施例中：所述LED芯片为倒装LED芯片。

一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)采用传统工艺对基板进行电路层的印刷处理；所述电路层包括至少一个LED焊点、电路、一正极以及一负极；所述每个LED焊点互相独立，所述正极与负极通过电路与每一个所述LED焊点连接；

2)在所述电路层上制作至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽的外部分布有所述LED焊点；

3)在所述孔槽中填充高导热材料，所述高导热材料的一端与所述基板的散热层连接；

4)在所述高导热材料的另一端安装固定LED芯片，所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接。

在一较佳实施例中：所述孔槽通过激光钻孔的方式制作而成。

在一较佳实施例中：所述高导热材料通过沉积的方式填充。

在一较佳实施例中：所述高导热材料为电镀金属或化金属。

在一较佳实施例中：所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。

相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果：

1.本发明提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料直接传递到散热层中，大大提升了导热效果。

2.本发明提供的技术方案中LED芯片共用一个正极和一个负极，所以无需对LED芯片单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。

3.本发明提供的技术方案中LED芯片采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。

附图说明

图1为本发明优选实施例中电路板的分层结构图；

图2为本发明优选实施例中电路板的整体结构图。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

参考图1、图2。一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：

依次压合的电路层1、绝缘层2和散热层3；所述电路层1上具备至少一个连通至散热层3的孔槽11；本实施例中，所述电路层1为铜箔，绝缘层2为环氧树脂，散热层为铝。

所述孔槽11内填充有高导热材料12，本实施例中，所述高导热材料12选用电镀铜；所述高导热材料12的一端连接在所述散热层3上；所述高导热材料12的另一端安装有至少一个LED芯片13；本实施例中，所述LED芯片13为倒装LED芯片。