[发明专利]一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于包括：

依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；

所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；

所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；

所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。

2.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于：所述导热材料的材质为电镀金属或者化金属。

3.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于：所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。

4.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于：所述LED芯片为倒装LED芯片。

5.一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)采用传统工艺对基板进行电路层的印刷处理；所述电路层包括至少一个LED焊点、电路、一正极以及一负极；所述每个LED焊点互相独立，所述正极与负极通过电路与每一个所述LED焊点连接；

2)在所述电路层上制作至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽的外部分布有所述LED焊点；

3)在所述孔槽中填充高导热材料，所述高导热材料的一端与所述基板的散热层连接；

4)在所述高导热材料的另一端安装固定LED芯片，所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接。

6.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于：所述孔槽通过激光钻孔的方式制作而成。

7.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于：所述高导热材料通过沉积的方式填充。

8.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于：所述高导热材料为电镀金属或化金属。

9.根据权利要求5所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于：所述LED芯片采用倒装工艺固定安装。